制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例）

piday123

PCB设计建立分装的步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息
- \) H1 j2 D% f8 G! S# I8 N% J

7 _" P: B5 D0 e; \) u* R

以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证

$ a1 d* K$ `4 E  S* ~: \3 t$ }/ R添加装配层及丝印外框
1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小,出安装图或贴片机焊接时用到。
. _$ h3 [: |8 X/ i' E, c
2.silkscreen层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号，PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。
, P% S" j, |' L4 r

: o2 z& N( f; {# E9 h. E6 k6 b添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域
% P7 }- z  x: y( w0 m4 ^/ l+ P, V5 o1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape。

% M/ C- K6 P& G; |( f2.执行菜单Setup→Areas→Package Height出现下面对话框，添加器件最大高度


添加文字信息
! z" F+ f" p8 ]5 D, A# u1. REFDES: ref des/silkcreen_top  ，印制在pcb上(反映元件序号)
2. REFDES: ref des/assembly_top  ，装配层(反映元件序号)
3. VAL:component value/silkscreen_top   元件值（元件的值）
4. DEV:device type/silkscreen_top   元件类型(反映元件类型)

. o, }5 F, N6 z检查与验证封装
0 y! P" W7 m+ R" V调网表、导入封装：检查PCB封装和原理图封装是否匹配
/ G" o# V% @7 O9 t1 r8 e以第3方网表为例：
7 j& [; S7 d8 a  b1.打开Aleegro PCB Design工具，点击Add line工具图标，画板框（Outline），点击File→Import→Logic…

, i5 f3 e2 |9 g# q3 F; J" S7 l9 l2.出现导入网络表对话框，如图，点击Other→Import

2 g8 y/ n9 C  t1 T- [
  C6 @4 d, c$ M9 f& ~; s- c3.放置器件：Place→Quickplace...，出现对话框，点击Place

3 H% i$ x9 ]2 u3 M. B* w6 k

& _3 ^% g  z! N* \) x$ z2 s" h

SsaaM7

制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例）