制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例）

piday123

PCB设计建立分装的步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息


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以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证

% f$ w' A) [7 M8 ]$ t8 T" l添加装配层及丝印外框
1.assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小,出安装图或贴片机焊接时用到。
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+ \+ X7 D4 @# G2 Z9 E2.silkscreen层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号，PCB设计时，出光绘数据时常使用此层数据。


5 p5 c3 E- ]4 C1 }' R: x添加器件摆放区域，器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域
7 m& T: V# G3 n7 y8 x3 ?1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape。
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) s5 \$ O9 Z0 R& \5 ~8 r/ @" _2.执行菜单Setup→Areas→Package Height出现下面对话框，添加器件最大高度
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# R/ o7 x2 Z# Q$ `0 u# H9 G0 I添加文字信息
; `9 q$ f0 T. r1. REFDES: ref des/silkcreen_top  ，印制在pcb上(反映元件序号)
/ r. p! K3 ]8 T2. REFDES: ref des/assembly_top  ，装配层(反映元件序号)
3. VAL:component value/silkscreen_top   元件值（元件的值）
4. DEV:device type/silkscreen_top   元件类型(反映元件类型)
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+ P) |8 o, l9 B' N# B* y$ J  M检查与验证封装
调网表、导入封装：检查PCB封装和原理图封装是否匹配
5 S7 E9 i- q% o6 |: n+ V8 ^3 t以第3方网表为例：
% C2 q. A# `8 U3 M: N8 k1.打开Aleegro PCB Design工具，点击Add line工具图标，画板框（Outline），点击File→Import→Logic…

7 n/ L  v9 n( k- I' D2.出现导入网络表对话框，如图，点击Other→Import
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3 U' g* S- ?" t3.放置器件：Place→Quickplace...，出现对话框，点击Place
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制作封装的详细步骤（蓝牙音箱实战案例）