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PCB设计建立分装的步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息( u& T( h) n* \; h8 H8 p9 U5 n
1 B) d* e5 S7 v, y, h7 _2 x \
! m+ ]* w( j* I0 z以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计建封装的剩余步骤以及封装检查与验证
0 ~, p! ^! I# q9 g! ~0 m4 ~添加装配层及丝印外框
1 U1 P$ O+ C$ U1.assembly层 为装配层,用来表示器件实体大小,出安装图或贴片机焊接时用到。
* M& G9 Q) ^0 F
/ q8 d6 r0 t: }
2.silkscreen层:零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号,PCB设计时,出光绘数据时常使用此层数据。
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. P0 l% X) Q* [: r7 w p8 ]6 I2 Y# V3 Z; p! K
添加器件摆放区域,器件摆放区域即元器件安装在PCB板上时的垂直投影区域8 b9 e9 |) \* x0 I( t) X% ?
1.根据器件的外形在Place_Bound_Top层添加不同形状的Shape。
# y5 x. @7 R+ q# ?' k- X) R
9 ~' N) c+ M R) I) Z( _" K
2.执行菜单Setup→Areas→Package Height出现下面对话框,添加器件最大高度9 K: I5 c( @9 a5 t, T# s
' M w8 K# T5 C3 t6 B0 H, {5 {* Y4 C6 R& {
添加文字信息% R: r% {& }' g {4 M7 C( ~2 \/ Y# U
1. REFDES: ref des/silkcreen_top ,印制在pcb上(反映元件序号)
k6 \- P1 Z" a" d2. REFDES: ref des/assembly_top ,装配层(反映元件序号)
+ Y7 k8 R1 X9 i6 N% a& X9 I3. VAL:component value/silkscreen_top 元件值(元件的值)
" w: v- G: \6 P1 m9 \4. DEV:device type/silkscreen_top 元件类型(反映元件类型)
7 w" h5 f1 u0 S
$ S* W5 |( Q' }, L检查与验证封装# h) P- P, `! [1 g( T# U) ]9 j. V
调网表、导入封装:检查PCB封装和原理图封装是否匹配
$ u& y e& U+ f8 ~) L/ f以第3方网表为例:9 y4 c: d# D: d+ a; Z& H
1.打开Aleegro PCB Design工具,点击Add line工具图标,画板框(Outline),点击File→Import→Logic…; J! c1 i; u+ l& J# f$ W4 Y- R
* q. _+ n Q! H1 G
2.出现导入网络表对话框,如图,点击Other→Import
" ?0 n. ~# P% E. h0 V% H
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) q# O9 M' }4 k% Q' n3.放置器件:Place→Quickplace...,出现对话框,点击Place
, H6 i% ~9 W" [9 W6 d/ P7 K4 P1 j, S% @: S7 T p; \
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