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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 请问四层板高压大电流是怎样处理散热问题的？
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请问四层板高压大电流是怎样处理散热问题的？

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adogpp
  • TA的每日心情
    衰
    2019-11-19 15:29

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-8-3 13:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请问四层板高压大电流是怎样处理散热问题的？
    6 G2 t' b3 K* q" R( o3 u

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    silenced
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-8-3 14:35 | 只看该作者
    加大发热芯片的铜皮最好把高热原件放在板的边缘

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    ccwwbb2013

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2020-8-3 15:04 | 只看该作者
    加大铺铜，多打过孔

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    eda33
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-19 15:00

    • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II
    4#
    发表于 2020-8-3 15:07 | 只看该作者
    你打算如何把热量从PCB本体带走?; ~/ U4 p6 t0 ]6 K2 O  J2 }3 s
    直接从元器件带走，就不用考虑PCB方面的设计了；通过PCB从另外一侧带走，多大via，在另外一侧带走；仅仅带离发热元件，让PCB自己散热的话，考虑加嵌铜块(成本是否值得，自己考虑哦)。

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    eda33
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-19 15:00

    • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II
    5#
    发表于 2020-8-3 15:08 | 只看该作者
    本帖最后由 eda33 于 2020-8-3 15:10 编辑
    4 c$ a# B7 Q3 q2 s/ e
    6 }% b  ?2 ?& S! {& Q意外发重复了。清空，因为未找到如何删除自己的帖子，请原谅。
    5 I9 t. F/ w" f; P& J. p/ @

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    mytomorrow
  • TA的每日心情

    1574148564

    • 签到天数: 1 天
    6#
    发表于 2020-8-3 16:07 | 只看该作者
    多打过孔，让上下两层联通更好

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    yangjinxing521
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-7-18 15:01

    • 签到天数: 92 天

    [LV.6]常住居民II
    7#
    发表于 2020-8-4 08:51 | 只看该作者
    三相电？多大电流？100A500A1000A1000A?

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    Mj

    该用户从未签到
    8#
    发表于 2020-8-6 01:16 | 只看该作者
    eda33 发表于 2020-08-03 15:07:08
    # m# w1 I6 ^) o4 V- y你打算如何把热量从PCB本体带走?
    ' ^& J- E' A  }, o( T& S直接从元器件带走，就不用考虑PCB方面的设计了；通过PCB从另外一侧带走，多大via，在另外一侧带走；仅仅带离发热元件，让PCB自己散热的话，考虑加嵌铜块(成本是否值得，自己考虑哦)。

    0 p* T& m% `  J* w! a1 [# e4 k( V( i
    , t& Z! Q# O2 p, a加铜块，本质上是不是相当于加散热器8 ^# J2 a' }- w& m/ z

    “来自电巢APP”

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