.什么是失效分析?什么是失效模式?什么是失效机理?

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.什么是失效分析?什么是失效模式?什么是失效机理?

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失效分析(failure analysis) 系指产品失效后，通过对产品及其结构、使用
7 T1 K0 x. G* x3 l和技术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效原因、机理和失效演
变的过程。这一门技术就是失效分析。失效机理指器件失效的实质原因，即
引起器件失效的物理或化学过程。失效模式即失效的形式。
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半导体器件最常见的失效模式:最常见的有烧毁、管壳漏气、管腿腐蚀或断腿、芯片表面内涂树脂裂缝、芯片粘合不良、键合点不牢或腐蚀、芯片表面铝腐蚀、铝膜伤痕、光刻/氧化层缺陷、漏电流大、PN结击穿、阈值电压漂移等等。半导体器件最常见的失效机理:体内退化机理，氧化层缺陷，金属化系统退化、封装退化机理等。