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5 Y# O3 t) @% z/ m" t8 {„ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？' I+ [! I2 k+ S+ e. W
* I. U$ d; h5 m+ J4 v* [盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。2 H2 p' o# j" N
埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
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发表于 2020-7-21 15:28
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