你知道影响印刷线路板可焊性的因素是什么吗？

dapmood

" I3 T2 Y5 i3 N; K7 w1 v影响印刷线路板可焊性的因素
* C! W6 [5 F6 z' R3 U( M' ^! F
(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香。
6 N( o( w$ K- Y& m" x. v
8 v" A3 `4 I# u* V4 G  [0 f* g(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

regngfpcb

影响印刷线路板可焊性的因素