|
以下几个主要方面供楼主参考.
; X: u! o3 y/ W7 {: y7 V
( H$ G4 y+ i) a* @1 O {1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值
1 P3 M9 a0 D) H1 ^3 L4 Y1 b& |1 p: A
2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.
5 K7 I1 ~2 V# T$ _2 z- b/ @ q
( v B( B. f3 i7 v- R$ T3 Q; b有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的.5 g! s/ Z7 b7 N: P/ J
. E6 d3 l0 `+ [6 U( e9 p. `
RLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,
- W J$ |8 e8 z! V5 v; H) e' H4 W" Y d! e. S
将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.
\# A1 j0 x. h0 T
7 m0 S+ m- U4 }; v8 U0 z; m1 f10G的以太网如果走线不超过2000mil,; m* a- M8 ]! q* p) {
2 H& t$ F7 C3 x: o
IT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大. |
评分
-
查看全部评分
|