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PCB meterial support Ethernet 10G?

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1#
发表于 2010-9-6 16:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近有一个IBM的项目, support Ethernet 10G,要求选PCB meterial,不知道选什么PCB板材比较好?
! j. k) |) {( R我想选材就是选dk和df值,但不知道选多大的合适?有没有选材的依据?主要看那些参数?
0 [9 ~. `4 e" f) f0 a8 W3 E' T' M那位前辈做这方面的有经验的推荐一下?

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-6 16:24 | 只看该作者
以下几个主要方面供楼主参考.
; X: u! o3 y/ W7 {: y7 V
( H$ G4 y+ i) a* @1 O  {1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值
1 P3 M9 a0 D) H1 ^3 L4 Y1 b& |1 p: A
2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.
5 K7 I1 ~2 V# T$ _2 z- b/ @  q
( v  B( B. f3 i7 v- R$ T3 Q; b有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的.5 g! s/ Z7 b7 N: P/ J
. E6 d3 l0 `+ [6 U( e9 p. `
RLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,
- W  J$ |8 e8 z! V5 v; H) e' H4 W" Y  d! e. S
将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.
  \# A1 j0 x. h0 T
7 m0 S+ m- U4 }; v8 U0 z; m1 f10G的以太网如果走线不超过2000mil,; m* a- M8 ]! q* p) {
2 H& t$ F7 C3 x: o
IT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大.

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3#
 楼主| 发表于 2010-9-6 16:47 | 只看该作者
回复 2# shark4685
7 x: O$ d8 B7 q# C& L一个PCB 板厂建议用IT150G dk=3.4 df=0.007,应该比it180好点!IT168是不是也比IT180好啊?

该用户从未签到

4#
发表于 2010-9-6 17:15 | 只看该作者
板材要根据设计(线宽,层叠)来选取的.没有那种好那种不好的.
6 k' ]/ h. q4 t
- b9 m1 R( \- B$ d* W区别就是Dk和DF值,用来符合设计.
* r  L  p) b$ a1 a/ g& O  x
" j6 r! A) k0 h1 ^. z5 L. F& T附一份我说的IT180板材的参数.供你参考.
2 A" U. I* p+ i8 X IT-180A.pdf (577.55 KB, 下载次数: 107)

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5#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:56 | 只看该作者
谢谢shark!

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6#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:58 | 只看该作者
我们10g的走线可能要6000mil左右,可能IT180有点差啊!

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7#
发表于 2010-9-7 09:16 | 只看该作者
我建议你还是仿一下比较好

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8#
发表于 2010-9-7 10:08 | 只看该作者
很显然IT150G dk=3.4 df=0.007,属于低损耗板材,在FR4中Df算很小啦。传输延时,对上升沿的衰退均需考虑。: b+ h6 L& N# I1 `
9 \( n$ }7 K8 ]( N, u/ M% J
另外,带状线比微带线有更好的SI表现。

该用户从未签到

9#
 楼主| 发表于 2010-9-7 10:16 | 只看该作者
在仿真是df和df值主要影响那些仿真结果?选材是df,和dk值哪个要更优先考虑?

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10#
发表于 2010-9-7 10:27 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:42 编辑
2 n7 @: a7 b  g0 G5 ?3 `" K
" n% J" U* I9 ?* \* E& n9 M/ ddk和df值主要影响传输线的模型(RLGC模型,s参数),进而影响仿真的结果.
/ }* Y7 j& |# V应该不能分开开考虑.我去找找公式.

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11#
发表于 2010-9-7 10:41 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:44 编辑 / \8 Z5 k& l$ A1 Y  p! p
  {% s8 ?6 D& ~
求解RLGC模型的计算公式如下:这里列举的例子为同轴线缆! z1 Y. v0 S& F/ |' @- S! N. G0 @
微带线,带状线的公式也类似.可以参考下.DK值DF值对模型的影响.
, f3 g" X+ q/ H: ?

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12#
发表于 2010-9-13 22:37 | 只看该作者
回复 11# shark4685 / w! `. z, V# G$ a% j9 s2 P
. v4 [$ N. x8 J# X3 z9 I
% K# N. g, v' s8 p8 ?
    我个人认为主要看的应该是损耗,也就是Df要比较小。$ E9 g# e1 h) h7 s7 T
关于Dk主要是在stackup的时候阻抗,其实一般来说应该问题不大。
( a! }* b0 G# M* F不过往往材料的Dk和Df有一定的关联性,因为Dk和玻璃纤维及环氧树脂的比例有关系。  O& f& w- Z6 I) D) Q
而两者的比例又影响了Df,所以还有有点关联性的。

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13#
 楼主| 发表于 2010-9-15 18:02 | 只看该作者
有没有做过这方面项目的,via要不要做backdrill?

该用户从未签到

14#
发表于 2010-9-16 16:30 | 只看该作者
对于高速背板而言通常是需要做backdrill的。
# S( A. I! l1 G4 d- J" v我有用si9000 V10.01的软件帮你看了一下。3 ]8 }0 ?! o1 x
在10G的信号下,以FR4 esp=4的材质来看,stub最多允许是29.52mil。4 y0 p9 z0 a9 L
esp=3.7的材质,最大的stub是30.7mil。
9 I4 f$ T8 a& c) }供你参考。

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15#
 楼主| 发表于 2010-9-16 16:54 | 只看该作者
回复 14# jeffon_78
! h9 y3 B+ k; F. N; i# T* O7 }- |: R
这个是如何计算的?能否发个计算步骤啊?贴个图!太感激了!
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