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本帖最后由 Quantum_ 于 2020-7-14 22:12 编辑
. `8 P* P$ N1 h5 x1 Q. B& U5 U, Z- R* M; q4 b f
1, 我司的一个项目, 连接器都是插针型的.7 u; |4 d1 t- \0 Y; k
2, 但是针角的间距(pitch) 只有0.6mm, 于是选择过SMT工艺.$ G& h1 U+ Y3 y" H: B1 K' w; O7 v
3, 问题来了, 质量验收(QC)说, 没有达到上锡75%的 波峰规范! (本就不是波峰焊, 为何要用波峰焊的验收规范?)1 z- E! c$ }/ }( }- B
+ {4 Y$ k3 q; w" V5 W! V8 P3 e: I
何解?" p0 H/ ?0 P0 f- \" V8 Z8 J
这种工艺, 应该不是我司才有, 你们公司也是执行75%的上锡标准吗? 如何能实现75%锡呢?
+ B3 n' e0 V7 }+ t备注: 无铅, PCB板厚１.６mm.
7 E) V" v; C: C* ?# L/ U8 H) H- ?* S+ W
$ r) j% ]4 ?0 p0 _; W. f/ }, i- D
6 S: L* m2 c- [: M/ F) V
谢谢先! V0 C" n' ?6 J% [$ P
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发表于 2020-7-14 21:00
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发表于 2020-7-29 14:15