插针性器件, 却用SMT工艺, 应该执行哪种验收规范? SMT 还是 波峰

Quantum_

2 ?+ ?4 Y4 Z3 E8 w
1, 我司的一个项目, 连接器都是插针型的.
) V1 N2 o! z6 m2 @2, 但是针角的间距(pitch) 只有0.6mm, 于是选择过SMT工艺.
6 j* K! t$ v8 g- b) A$ ?; a3, 问题来了, 质量验收(QC)说, 没有达到上锡75%的 波峰规范! (本就不是波峰焊, 为何要用波峰焊的验收规范?)

何解?
# \* T5 A( U6 Z0 |# v5 f* R/ [这种工艺, 应该不是我司才有, 你们公司也是执行75%的上锡标准吗? 如何能实现75%锡呢?
备注:　无铅,  PCB板厚１.６mm.


  N. B: ?+ ?# G, a: [6 h4 N: h: J( C
! R) Y9 A+ V6 e5 Q7 n谢谢先!
& I6 @# E  Y) S/ X; {9 F
9 s+ B& a% k; z3 W/ D

nevadaooo

波峰焊吧，焊盘可以适当大些

china2008

你这个还好，钢网保证孔与孔安全距离0.2mm,外扩0.35。如果是单贴片可以考虑反面也上锡膏。

yangjinxing521

IPC 里有相关要求的。75%是工业品要求，消费品50%就OK了

yangjinxing521

1  、通孔回流焊焊点形态要求：     首先，应该确定  PIHR  焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量  标准  IPC-A-610D  ，根据分类     (1  、  2  或  3  类  )  定出目视检查的最低可接受条  件

rubenyang

楼主说的这个是插件器件在smt焊接，属于通孔回流焊接。也是比较常用的方式。从图片上看，引脚很密集，SMT回流过程中，锡膏印刷多了，容易连锡。印刷少了，估计很难把孔填满。
插件器件需要达到75%的填充，主要是基于电源管脚考虑的，如果电源管脚没有上锡良好，就会影响通流；
  q! `- C% v' i0 t, d6 `' Y标准还是按照IPC的标准去执行检查就可以。