插针性器件, 却用SMT工艺, 应该执行哪种验收规范? SMT 还是 波峰

Quantum_

3 p+ J9 `; n) s) k1, 我司的一个项目, 连接器都是插针型的.
0 D1 i/ Q# q" h3 B; \3 N2, 但是针角的间距(pitch) 只有0.6mm, 于是选择过SMT工艺.
( W! W( W8 w; u3 Z+ h4 @# N3, 问题来了, 质量验收(QC)说, 没有达到上锡75%的 波峰规范! (本就不是波峰焊, 为何要用波峰焊的验收规范?)
6 k3 s3 }1 @  Z7 j/ ^2 ~" ~
何解?
% m% c% q% h; B/ z这种工艺, 应该不是我司才有, 你们公司也是执行75%的上锡标准吗? 如何能实现75%锡呢?
) f  J  A  i( C) Z0 p备注:　无铅,  PCB板厚１.６mm.
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/ F- `7 q! H# N, |" J( f4 N

谢谢先!
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nevadaooo

波峰焊吧，焊盘可以适当大些

china2008

你这个还好，钢网保证孔与孔安全距离0.2mm,外扩0.35。如果是单贴片可以考虑反面也上锡膏。

yangjinxing521

IPC 里有相关要求的。75%是工业品要求，消费品50%就OK了

yangjinxing521

1  、通孔回流焊焊点形态要求：     首先，应该确定  PIHR  焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量  标准  IPC-A-610D  ，根据分类     (1  、  2  或  3  类  )  定出目视检查的最低可接受条  件

rubenyang

楼主说的这个是插件器件在smt焊接，属于通孔回流焊接。也是比较常用的方式。从图片上看，引脚很密集，SMT回流过程中，锡膏印刷多了，容易连锡。印刷少了，估计很难把孔填满。
插件器件需要达到75%的填充，主要是基于电源管脚考虑的，如果电源管脚没有上锡良好，就会影响通流；
标准还是按照IPC的标准去执行检查就可以。