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北斗全球组网成功收官,GaAs+LDMOS混合集成功率放大器技术助力北斗民用市场

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发表于 2020-7-13 09:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       6月23日,北斗全球组网成功收官,中国北斗正在向全球覆盖稳步推进,2018-2020年是密集发射卫星组网的关键期,北斗三号开始全球组网。目前中国已同30个国家和地区以及3个国际组织签署了98份北斗导航合作协定,涉及“一带一路”国家和地区11个,协定23份。随着北斗三号加速建设,将进入行业发展的重要机遇期。$ t; @. H; ~- H5 C5 S: v
      目前我国北斗芯片已经实现规模化应用,芯片及模块销量已突破8000万片,输出90余个国家和地区。北斗先天具有军民两用属性,下游应用主要包括军用、民用专业市场、民用大众消费市场等三个方向。国内卫星导航产业规模预计从2015年的约2000亿元增长至2020年的4000亿元,其中北斗系统渗透率不断提升,北斗导航市场空间有望由2015年的420亿提升至2020年的2600亿。6 A! e1 m: ]* X5 ^" E  a/ j6 I( V
      为了迎合北斗卫星通信的功率放大器的市场需求,苏州英诺迅推出主要面向北斗卫星导航及通信应用的高效率功率放大器模块YPM163840,其主要工艺是GaAs+LDMOS混合集成的专利技术。
' |3 l! q1 v7 L6 U4 o& K+ [" c      这款模块是基于BT基板的GaAs和LDMOS混合集成微波功率放大器,采用一种新型结构的BT覆铜板作为微波功率放大器电路的基板,结合GaAs和LDMOS功率器件的优点,采用基板上低阻匹配的方法直接完成GaAs功放芯片和LDMOS功放芯片之间的阻抗匹配,能够将GaAs和LDMOS工艺的器件混合集成在同一块基板上,很好地解决传统高频基板在介电损耗、热膨胀系数等方面的问题,模块集成度高,封装成本低,产品尺寸小,完全实现芯片内匹配,应用更方便。3 C) w- R, Z- A: J6 G
      该模块具有高功率(≥10W)和高效率(≥50%)的特点,满足卫星导航及通信的应用要求。YPM163840采用符合工业标准的LGA封装形式,封装尺寸10mm×10mm。芯片内部完成输入输出匹配,便于使用。2 ^; q2 d  F7 _, }
主要性能指标:0 p- O8 V7 P0 I/ m8 _: f
频率:1.5~1.7GHz
9 u) ~& Y( A$ ?" a增益:38dB@1.6GHz            ; B/ p0 H' e( c( q) x
输出功率:≥40dBm@1.6GHz脉冲信号模式,周期1s,Width=300ms
8 s4 s* s# K1 o5 v. Z效率:≥50%@1.6GHz脉冲信号模式,周期1s,Width=300ms8 f" k* f% G3 z* h+ w  v
1 H- ^; p; r7 Q5 q" z! m" B: ?% v

$ D0 ?4 ^& ~& u7 R3 o! g : S. F4 B* m7 `
; p& R3 N& c, V0 r& s

/ ^& G8 h; S; `5 v* q9 J       苏州英诺迅科技股份有限公司专注于射频及微波集成电路芯片设计,并为客户提供系统级解决方案。8 @5 S7 l1 V( L/ K- O1 u( N
       主要产品有: 射频及微波功率放大器芯片(RF Amplifier)、增益模块(GainBlock)、射频开关芯片(RF Switch)、低噪声放大器芯片(LNA)、微波宽带小信号放大器芯片、射频微波及毫米波压控振荡器(VCO)等,主要应用于3G/4G/5G移动通讯、北斗卫星导航、宽带数字传输、WiFi无线覆盖、无线图传、自组网、AI自动驾驶毫米波传感器等射频微波通信及传感系统。) ?; p" {& D8 j6 f9 C
       公司拥有资深的专业研发团队,核心设计成员具有在国际知名半导体公司多年技术和管理经验,均拥有硕士及硕士以上学历。公司拥有设备齐全的RFIC/MMIC研发、测试实验室,以素质优秀的工程师运用世界一流的硬件设备来设计品质最佳的射频IC。
& o8 F/ u/ p: N/ E$ u% t- I5 i( G, ]7 S' @' z; K" C

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 楼主| 发表于 2020-7-13 10:00 | 只看该作者
这款模块是基于BT基板的GaAs和LDMOS混合集成微波功率放大器,采用一种新型结构的BT覆铜板作为微波功率放大器电路的基板,结合GaAs和LDMOS功率器件的优点,采用基板上低阻匹配的方法直接完成GaAs功放芯片和LDMOS功放芯片之间的阻抗匹配,能够将GaAs和LDMOS工艺的器件混合集成在同一块基板上,很好地解决传统高频基板在介电损耗、热膨胀系数等方面的问题,模块集成度高,封装成本低,产品尺寸小,完全实现芯片内匹配,应用更方便。
8 _2 T& o; k! H$ O6 Z/ R      该模块具有高功率(≥10W)和高效率(≥50%)的特点,满足卫星导航及通信的应用要求。YPM163840采用符合工业标准的LGA封装形式,封装尺寸10mm×10mm。芯片内部完成输入输出匹配,便于使用。
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