Altium Designer铺铜小技巧

haidaowang

4 M2 x" F1 a" k" ]+ @. K! v2 a5 K
0 H! M. D+ Z# f, V1 q8 \% M一.铜的连接方式：
- X/ ]7 t6 N. y; P1 O( c　　要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：
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0 |" Y, L6 l$ K( D2 M　　1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane->Polygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。

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2 }# ?: i% X8 m0 }　　图1
6 o  @5 W' x: t7 [  f, f4 F　　2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。name栏随便取个名字，在where the first object matches栏选advanced(query)，在full query栏键入IsVia，如图2所示。(该键入的信息的语法可以点击Query Helper来参考，如图3所示)。意思是设置过孔的联接方式。

6 k8 v1 J8 D, V6 ~: Y
　　图2


4 @: C" O  Q: x6 P& z　　图3
& X8 T; K# {% n　　3.在Connect style栏的下拉选项中选择direct connect。
+ X+ z8 ~+ d) D6 e# e9 y! |; j　　如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。
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二.关于铜的编辑：


3 d2 G2 {0 i/ m1 Q. x1 A　　首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：
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7 g: \: c: o$ {" G! i& ~4 U

　　如此即可随意进行编辑。
# ^7 ^1 a% l" `* Q8 |8 c　　三.Shelve的使用：
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6 @: N: D/ I" M+ T
0 q1 J8 {( K7 r, I  n/ O# s　　在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。
% M3 v0 l. z* X1 E# Y　　四.关于铺铜速度慢的问题：
& }, ?# a% Q% r8 V6 ?( [　　首先建议关掉DRC检测。另外：
1 v) @4 |# I; z% [# o# ]7 F
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　　意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。


+ U4 k  h7 b& ~9 B/ c7 P五.铺铜管理的使用：


　　在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：
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6 u' E/ ]6 X7 ^, P; n　　如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：


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Altium Designer铺铜

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