Altium Designer铺铜小技巧

haidaowang

一.铜的连接方式：
　　要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：
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　　1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane->Polygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。
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, W; M( _+ d; g% h7 c/ h& Z
　　图1
　　2.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。name栏随便取个名字，在where the first object matches栏选advanced(query)，在full query栏键入IsVia，如图2所示。(该键入的信息的语法可以点击Query Helper来参考，如图3所示)。意思是设置过孔的联接方式。
3 l3 V1 }; r- H  v; ^7 z& A1 q/ V
2 O: B2 e' q3 Q( Q1 {
0 U( u: n- r; G$ G* f　　图2
& V1 {/ H  `8 Q$ z3 z# N+ j
9 w/ e. y% X7 t: B# y" [/ Q$ J
' e! R. w7 e. {) h% j% I　　图3
+ L" T' j/ z; ]9 q+ b8 Z　　3.在Connect style栏的下拉选项中选择direct connect。
( N: [" A' e6 M9 X9 a( y　　如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。


二.关于铜的编辑：

8 D2 O# \$ x2 i6 B- t$ N/ V1 H2 X
　　首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：




, M7 u& t1 m. Z　　如此即可随意进行编辑。
　　三.Shelve的使用：
* y6 U- l  d9 ]  `
& w4 v1 u; r3 }  }* {0 q
　　在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。
; w# }( o$ g0 I6 P　　四.关于铺铜速度慢的问题：
　　首先建议关掉DRC检测。另外：

1 D% B# X& n5 p, {" _# w
　　意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。
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  J+ A+ I6 |, d五.铺铜管理的使用：

7 O) W: ^3 q. n5 e" c: k% C
/ {0 [" J6 P6 L, P/ y" d　　在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：
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/ A/ l; v- U0 E7 p　　如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：
1 q3 f! i! s% Q; P$ T




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Altium Designer铺铜

蓝色格调

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