Cadence 应用注意事项

good1979

1、 PCB 工艺规则
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
1.1.  不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。
* P! D/ r( a6 r! z) o; M1.2.  焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..
( B3 X5 O% w- C( j/ n$ }- ?1 D+ P1.3.  机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。
1.4.  最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！
( V, c8 _6 C* {7 O9 I* ^1.5.  PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…
5 n3 Z$ B1 m, i  Z" m1 Y1.6.  丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例3:2
, e! ^# N( a5 b( F2 s+ m' L1.7.  最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15倍，大多数多层板 PCB 厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。
2 ?7 l  ^4 H% V, ]2 ?% s0 x! D1.8.  定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等….
' h5 [9 R1 P) ]6 q: F1.9.  成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！
2 ^" F% k0 |8 i" ?6 c& U" A$ r1.10.  目前国内大多数 2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距 8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径 16mil(0.4mm)。多层板厂商只受 1.1~1.9 限制。
; {: ?3 W4 q7 @. C1.11.  加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。
1.11.1.  GERBER：光绘文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。
2 O8 F6 `( [" R. m, F. b& L1.11.2.  DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。
1.11.3.  ROUTE：铣孔（非圆孔）文件，保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂接受。
1.11.4.  STREAM：流文件，目前国内只有一两家 PCB厂识别，包含了 1.11.1~3的所有信息。

: {# j7 I( R# p# y' D8 T0 Q# R2、cadence的软件模块：
2.1、Design Entry CIS：原理图制作和分析模块之一，orcad是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。
4 m3 p" X9 I/ u5 \$ B  p2.2、Design Entry HDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有 ORCAD那么受欢迎。
2.3、Pad Designer：主要用于制作焊盘，供 allegro使用。
# T7 ^- @4 A8 k4 [6 ^. E2.4、Allegro：包含 PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)
2.5、Sigxplorer：PCB 布线规则和建模分析工具，与 Allegro配合使用。
$ A) s2 \# E# y5 T8 D2.6、Layout Pluse：ORCAD公司的 PCB 排板软件(ORCAD已被 Cadence收购)，很少人用。
0 d" h" |' ~0 U- ~2.7、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。
( H5 V  V6 {, n/ I
* k% x8 o, s$ f! T3、Cadence的软件模块--- Pad Designer
7 ^- |& u. h/ H  G% \# u3.1、PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）  
0 l/ Y, z! E7 X$ F3.2、Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.1 和 3.5(阴片)  
7 n" H+ V- R/ s2 p( R1 {3.3、Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.2和 3.5(阴片)  
: I  F" ?2 P; C" t3.4、SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大 4mil。形状见：图 3.3(绿色部分)  
; g3 |) O0 C5 f5 T5 T3.5、PasteMask：胶贴或刚网：通常与 SolderMask 直径一样。  
3.6、FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask 直径一样。  
3.7、Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。  
1 O* T/ g: C( D5 E3.8、Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！  
& \% H# R7 [3 \3 k% H0 O8 s/ Q3.9、Plated：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径 1~2mil  
3.10、Flash：Pad 面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘(如图 3.4 和 3.5)，可以先用 AutoCAD 先做外形，再 DXF 导入 Allegro，在 Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充，然后删除边界线，再把 Shape 移到正确的位置，更改文件类型为 flash，存盘即可。  
- |$ W7 e* S, q  ^3.11、Shape：Pad 面的一种，可以做奇形怪状（如图 3）的盘面.....复杂的形状可用 AutoCAD制作，类似 3.10，不过文件属性改为 Shape 再保存！
+ @- ]# U: u1 B  T0 w! x5 a
4、ALLEGRO的 PCB 元件
   Allegro的 PCB 元件是一个元件一个独立文件，元件后缀名：dra
; b; v5 G8 A4 q) N- w
4.1、PCB 元件(Symbol)的必要的 CLASS/SUBCLASS
, `6 l- c* ~! K0 H' l

序号	CLASS	SUBCLASS	元件要素	备注
1	Eth	Top	PAD/PIN(通孔或表贴孔) & R3 X5 Z1 w0 E( T5 l9 |Shape（贴片IC 下的散热铜箔） 见图：4.1~7	必要、有电导性
2	Eth	Bottom	PAD/PIN（通孔或盲孔） 8 H8 b* o7 p4 f! f( Z" \见图：4.2	视需要而定、有 2 ^: [; `% q7 H1 L$ i7 |! [7 L电导性
3	Package Geometry	Pin_Number	映射原理图元件的 pin 号。 见图：4.1~7 如果 PAD没标号，表示原理图不关心这个 pin 或是机械孔。 % D  ]" D; m7 |2 R! R& Z见图：4.1 和4.3	必要
4	Ref Des	Silkscreen_Top	元件的位号。见图：4.1~7	必要
5	Component Value	Silkscreen_Top	元件型号或元件值。见图：4.1~7	必要
6	Package Geometry	Silkscreen_Top	元件外形和说明：线条、弧、字、Shape 等。见图：4.1~7	必要
7	Package Geometry	Place_Bound_Top	元件占地区和高度。见图：4.1~7  图 4.2~6 也有，只是图中没显示	必要
8	Route Keepout	Top	禁止布线区 图 4.4~5	视需要而定
9	Via Keepout	Top	禁止放过孔 图 4.6	视需要而定

: P7 S" M, N/ l6 E4 G

4.2、PCB 元件(Symbol)位号的常用定义
4 m6 ^. g) x7 l; _/ B1 w7 {通常使用ORCAD的默认定义，以便SCH与PCB统一。否则，会影响Annotate和BackAnnotate
8 \0 x( D" F  _2 E9 E8 S图 4.1~7 是这些定义的样本。
( B/ ?# `/ {& @+ M: L, R
9 @+ ~" r& A" ]电阻：R*
电阻（可调）：RP*
电阻（阵列）：RCA*
9 B; U& ^3 c* L6 x电容：C*
电感：L*
' d; n- Q0 k: }! G* q3 [继电器：LE*
二极管：D*
* E. \/ `* M- x) S+ ?- U9 o三极管：Q*
集成块：U*
" l' @, V( N! {9 ^8 j接插件：J*
7 Q4 c9 {$ \. V6 {
4.3、PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸
不同的要素选择不同字号为原则，举例如下：
& X! {. t8 b9 H! b  Y

序号	CLASS	SUBCLASS	字号和尺寸	备注
1	Package 9 R8 Y8 u) X9 b7 \" r5 B, tGeometry	Pin_Number	1#	用于元件引脚号
2	Ref Des	Silkscreen_Top	2#	用于元件位号
3	Component 2 e% k! ?/ v. Bvalue	Silkscreen_Top	2#	用于元件型号或元件值
4	Package Geometry	Silkscreen_Top	3#	用于元件附加描述。图 4.8

wangshilei

写的这样的好没人顶，支持一下

sy_lixiang

绝对支持。。。精典的总结啊。。。

yuanno1

挺有帮助的

fjfhjmh

好东西