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38所设计首个硅光芯片制造平台 其有望实现国产化

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发表于 2020-7-2 16:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dsdsd2222 于 2020-7-2 16:28 编辑 3 M% T8 n9 l: T$ {* _# b2 I( v

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三四秒钟就下载一部40G的蓝光电影,可以让雷达“看得更清、看得更远”……借助最新研制的硅光芯片,这些神奇变化都将成为现实。记者3月20日从中国电科38所获悉,由该所参与设计的全国首个硅光芯片制造平台日前诞生,今后硅光芯片将有望实现国产化,该平台“升级版”也将落户合肥综合性国家科学中心的联合微电子中心。

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在电子、通信等众多领域,芯片毫无疑问是核心部件。目前,我国每年进口集成电路的金额高达2000亿美元,已经超过石油成为第一大进口商品。在集成电路领域,“硅光”成为我国赶上世界领先水平的重要突破口,也是集成电路产业实现“弯道超越”的重要途径。此前,国内没有硅光芯片的制造平台,造成国内设计的高端硅光芯片都要从国外进口。

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“传统的芯片是以电为传输介质,硅光芯片则要借助光来进行。 ”中国电科38所光电集成研究中心高级工程师冯俊波介绍,该所参与设计的全国首个硅光芯片制造平台,已具备为业界提供基于180纳米CMOS (互补金属氧化物半导体)工艺的硅光有源芯片流片能力,目前全世界只有少数几个国家如比利时、新加坡和美国对外提供这样的硅光开放平台。
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“经过多次论证,硅光技术将成为合肥联合微电子中心的主攻方向之一。”冯俊波表示,未来,合肥联合微电子中心将建设一条精度更高、量产能力更强的硅光工艺平台。

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发表于 2020-7-2 16:55 | 只看该作者
传统的芯片是以电为传输介质,硅光芯片则要借助光来进行。
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