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PCB各种表面成分厚度
8 n) O5 [# u' a) E, Z(MI流程卡需注明，需熟记)
( G* A: }# J( ]" G) i. L孔壁铜厚: 一般按IPC -6012 CLASS 2 (IPC二级标准)
( ^9 X# s' m2 r+ i' t8 o 平均20um，单点最小18um
, F: W- \( N! M
( r5 e# L- Y8 V8 l喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡
% N3 q1 @ g& [. y8 F 表面锡厚：0. 75um≤T≤5um ;
3 t9 V9 Y* B5 `; Q8 a: s1 N3 V 孔内壁锡厚：5um≤T≤S 20um
6 r7 |9 o: d! t7 Y" I; k; ^; A$ G/ f- m4 b3 w! B! ]4 p0 Q S
3 ~2 }. {: Y: G8 Y
沉镍金(先在铜表面沉镍打底，再在镍表面沉金)跟电镍金的区别在于是通过化学反应沉积方式进行。
6 R0 b$ X% U9 t" C- ?- [' L( T 镍厚3-5um 金厚0.05-0. 15um .
, D& l W1 g6 p. B. m, E* x* d: D3 L+ T8 i1 W j! y; ?
电镍金:
7 M) b( F* j8 q/ {4 x 镍厚3-5um 金厚0.05-0.15um
4 r5 ~6 Y: f: F, `/ O( g9 \, M# P8 c6 m6 [6 n; c
抗氧化- o2 D1 [4 G/ H- ]# {, C- l# }
氧化膜厚以0. 20-0.50um
, s3 y0 Q' h0 U9 ^; l
/ w, B* a, n, a+ H3 @8 ]电金手指(在板内只是局部表面处理)) D7 s: C& O( _
镍厚3-5um 金厚0. 80UM
, O0 F3 v* x" ] Y1 H" L5 S v! C2 Z$ r4 a
碳油 5-25um (在板内只是局部表面处理)
: a$ g( S9 D4 S9 y0 R
0 a! |, s3 o9 Q3 k: f5 m* C4 o. ~" w' K! w8 C
& C, m- s1 j2 Z" A1 w
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发表于 2020-7-1 15:56
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