PCB线路板各种表面成分厚度

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PCB各种表面成分厚度

* G3 j  k3 j1 \0 T8 L(MI流程卡需注明，需熟记)
; N: h# G! t" C. L3 y+ l" A孔壁铜厚: 一般按IPC -6012 CLASS 2 (IPC二级标准)
               平均20um，单点最小18um

, ?0 G( K! @, {喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡
9 I& A, N9 u1 D               表面锡厚：0. 75um≤T≤5um ;
               孔内壁锡厚：5um≤T≤S 20um
1 t  S& S" t+ x; J( X
( n! l% S: A% Q. y- t6 B
沉镍金(先在铜表面沉镍打底，再在镍表面沉金)跟电镍金的区别在于是通过化学反应沉积方式进行。
& Z# ]: [3 C, ^+ S               镍厚3-5um   金厚0.05-0. 15um .
% E( \% A0 q, {& _% E
电镍金:
               镍厚3-5um   金厚0.05-0.15um
' ~4 {7 s7 b! g4 E% _; o7 H
抗氧化
; h/ M8 H/ J% W# H               氧化膜厚以0. 20-0.50um

电金手指(在板内只是局部表面处理)
! _8 J% l: Q3 l! r; U7 u& D2 q9 _               镍厚3-5um   金厚0. 80UM
+ ^3 f/ _& X' k. q
  {7 B& J' m/ Q* c) M5 q碳油        5-25um    (在板内只是局部表面处理)
6 y. p. q# H" r( {

6 V( ^' }1 l" L9 m
7 \  i$ @- S7 w- ^! l! ~

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沉镍金(先在铜表面沉镍打底，再在镍表面沉金)跟电镍金的区别在于是通过化学反应沉积方式进行

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必须学习一下