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SRAM它也由晶体管组成。接通代表1,断开表示0,并且状态会保持到接收了一个改变信号为止。这些晶体管不需要刷新,但停机或断电时,它们同DRAM一样,会丢掉信息。SRAM的速度非常快,通常能以20ns或更快的速度工作。静态ram中所谓的“静态”,是指这种存储器只要保持通电,里面储存的数据就可以恒常保持。SRAM不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。因此SRAM具有较高的性能,8 G( v7 o) M2 M* q
( l6 D+ \( \7 K" a4 ?
SoC随着工艺进步设计复杂度增加,embeded sram也越来越多。在40nm SoC产品Sram一般在20Mbits左右,当工艺发展到28nm时Sram就增加到100Mbits。如果考虑AI产品,Sram估计更多。如何更好的测试Sram就成为量产测试的重中之重。; t- V/ n: e- R" |4 @
, h' J& a8 S% K) X: r+ L3 h! O3 Y8 h; tSRAM的性能
9 E' Z8 R$ x9 D; Y·memory compiler的选择
0 x( v3 R u% C7 s R1 ~3 z3 d& O* e对于一个memory size大小确定的memory block,Column Mux越大,Row address位宽越小:
0 J# \! ^! x! m$ |
+ ~; L, @ Y: }4 g3 V- memory读写的访问速度就高 (row译码选择快)
* l, @! K D+ T # _8 J5 C$ _( I# E3 u+ }/ [
- memory的面积大(cell和cell的横向距离大于纵向距离,column mux增加很增加bits per wordline--横向,减少wordline数--纵向,横向尺寸增加远大于纵向)
( i9 C; ~2 ^. M+ d# v# h2 R2 D+ {/ P ( j: l' Z5 L/ i9 d2 V7 Z
- 因为一次选择的row地址对应的cell多,功耗也会增加" O3 x- L! c! E+ L9 s
, C! t6 l, o ]5 Y$ c. H
电流功耗2 } d$ n9 ~' o) o1 A) ]' m
总电流功耗包括dynamic power和leakage power。不同的sram cell单元(比如HPC,HDC等等)功耗指标不同,体系结构设计需要在面积,速度和功耗之间寻找平衡。
; D I6 N' X) K0 u% f : i: C3 A: e' M2 p W
-leakage current是永远存在的
" v# X4 q" z" I4 ?5 ~& k! p 3 }% U: `5 [$ s5 j8 e
Poweroff模式(cell+periphery off)< Retention模式(cell ON+periphery OFF) < Standby模式(cell+periphery on)/ a6 g2 O; \* _
" A8 s/ \+ |$ B! x3 x" _1 v7 ?1 P1Mbits memory的standby/Ret leakage电流在0.2mA左右,poweroff leakage电流在0.03mA左右。
8 W% `, Z, K( w6 R7 U3 G: c 5 B& C. }4 X: T# u& ^. Q' x! D
-dynamic current:column mux,读写速度,读写辅助电路等都会影响动态电流
4 K, W/ g" Q& k # d( K6 k* G% f w. s
如果在常温状态下leakage current比较大,在高温或者大的dynamic current时必须注意thermal runaway的风险,因为温度升高leakage current会增加很快,总功耗的增加会进一步增加温度,形成正反馈。
" ?! j2 N c$ \9 k. u) X* M0 n $ W' k! e9 t% [6 q0 v9 G
SRAM的其他特性' w5 J& k, e& X5 G% H4 K8 B( ^
SRAM的读写时间可以做成self-timing,当读写被时钟上升沿trigger以后,SRAM内有dummy bitline+dummy driver来驱动计时器得到读写的时间。得到读写时间后,用该时间访问实际sram cell保证读写时间ok。 q F) Z( Z: K6 j w
8 z( V/ }6 E$ L; L" R
* v6 a; l( a( s- b SRAM的结构# Y B' B: D! q. R
一个6T sram cell的经典结构如图所示:8 N5 h3 S: w6 u% Y1 ^) s
$ }& H* k/ m, J9 x$ E( t# p; Y& ?! H( a
) q j5 E2 j. j5 X6 q: o
这些SRAM cell集合成如下图的多个bank的memory block,每个bank有bank address使能;在一个bank内Row address选择一个完整的wordline,Column address选择某组IO bitlines。
, q. {+ E6 H0 N3 r1 j9 k& s举个例子说明如下:
3 q$ {" G, e% a& n, \* p1 e% ^ 8 N$ i+ u6 C+ Q# Z: u$ V
一个memory block是4096x32 cm16,该memory size = 4096*32= 128k bits, row address is 8bits (4096/16 = 256 wordlines), column address is 4 bits(0~15), Wordline bits = 32*16 = 512 bits.- G7 u9 X/ n: ?: q5 K
4 W: k" s4 @; i: n; q/ g5 ^3 @/ l! J; d/ g
3 h+ _4 y, m; ~- t) X5 ], G
3 C+ ]$ G# |1 Y0 e6 f9 t7 b9 }8 O, S9 Y
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