波峰焊过炉工艺文件

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波峰焊过炉工艺文件

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. [/ s8 I4 @' _7 N5 K2 R( L$ P. f一、 焊前准备、检查：
/ M8 K, k" A$ q! M* @% |1、检查电、气、波峰焊设备是否正常；加好焊料、抗氧化剂；检查助焊剂喷雾是否正常；
2、工艺参数的设定：
①锡槽温度为 235±5℃ ；
& q% d0 D' F4 d, U②第一预热温度设定在；主板： 150±10℃，控制板： 120±10℃, 第二预热温度设定在；主板： 160±10℃，控制板： 130±10℃。
. |' Y# x/ W5 V# V7 d③传送速度 :1.2-1.4(m/min);
④喷雾气压为 0.4MPa—0.5MPa；
2 R( S/ F, r6 R6 r' i( u5 w! \* M⑤焊接深度：焊料表面接触到基板面厚度的1/3-2/3 ；
8 P. R  D4 \& E; s- v5 ~- f⑥焊接时间： 3±0.5秒
3、喷雾状态：为全自动喷雾， PCB板焊接面喷涂助焊剂均匀、完全、处于湿润状态，但不滴淌，生产中要保持正常喷雾状态，出现异常及时调整，不能解决要报修。
二、焊接生产中操作、检查：
1.生产中对波峰焊设备、工艺参数、喷雾状态进行检查。
2.填写记录 :
①《波峰焊工艺参数记录表》；
7 K$ R1 B" y/ V. A②《设备一级保养记录表》；③温度曲线控制图;
  i( d% m8 M/ I; B+ c- V8 h3．材料的添加：
; }. E8 S0 ?, Y( m" M①加锡条：设定锡面控制高度: 距锡炉面 2-3CM,使锡面高度控制器要求内，当锡峰面报警器出现报警及时加锡条 , 每次加锡条不能太多；
3 K8 U. T0 d/ @' V  R② 加助焊剂：助焊剂的液位为容器 30%--90% ；
③ 清洗剂：清洗剂的液位为容器 30%--80%；
" P* D, s6 _5 A④抗氧化剂：将抗氧化剂均匀的撒在锡层表面；
% f1 ]5 f! ^9 N$ ]9 F& A: K三、生产结束的操作、检查：
1、除锡渣：
①开炉工作结束除锡渣一次；
②用除渣工具把锡面上的锡渣汇集；
③用漏勺捞起并用铲挤压，把锡渣包裹的锡料挤出流入锡槽，锡渣放入专用容器中；
④用毛刷把锡槽周围等清理干净；
, X& P# S+ c' w5 e⑤把锡渣容器盖好，工具收放好，波峰焊机器状态恢复正常。
2、设备清洁：
①清洗喷枪头，用清洗剂浸泡喷枪帽，每天班前清洁；
9 _/ ]" a/ ~3 m& a②清洗空气过滤网板，每天班后进行；
③清理预热玻璃板面上的污物；
④用毛刷沾清洗剂清洁传输链；
. M. t. \2 I6 Y8 a1 J3 p⑤清理助焊剂容器底部的沉淀物。
⑹清理清洗剂容器底部的沉淀物（注：一个月最少需要清理一次，保持容器干净）
& Z" h! K4 @3 w- E6 C9 B: Z+ n3、关好波峰焊设备；检查总电源， UPS电源及排风电源是否断电。
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modengxian111

以前在工厂见过波峰焊，那个锡波