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波峰焊过炉工艺文件 0 q% E! a. k$ L4 @ C6 }) E
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一、 焊前准备、检查:
+ w- d j. k* N4 } @1、检查电、气、波峰焊设备是否正常;加好焊料、抗氧化剂;检查助焊剂喷雾是否正常;
- e$ U$ | n8 {9 ?# c( z- K2、工艺参数的设定:
. I+ b# s( {( P, S4 r①锡槽温度为 235±5℃ ;* a/ S- c8 a& { d& b, [
②第一预热温度设定在;主板: 150±10℃,控制板: 120±10℃, 第二预热温度设定在;主板: 160±10℃,控制板: 130±10℃。
3 c- A$ q# m. o& D- _③传送速度 :1.2-1.4(m/min);! v6 A8 Y7 [7 f% a- Y
④喷雾气压为 0.4MPa—0.5MPa;' Z% v% J3 e6 `3 d. N, h
⑤焊接深度:焊料表面接触到基板面厚度的1/3-2/3 ;
7 v- ^* v3 u$ n1 {2 m& K0 _⑥焊接时间: 3±0.5秒
0 D5 n& V z; ~' B6 o! E3、喷雾状态:为全自动喷雾, PCB板焊接面喷涂助焊剂均匀、完全、处于湿润状态,但不滴淌,生产中要保持正常喷雾状态,出现异常及时调整,不能解决要报修。3 Z2 A+ c# ?; N! w
二、焊接生产中操作、检查:
$ `" M/ G# G8 W+ H: `1.生产中对波峰焊设备、工艺参数、喷雾状态进行检查。
+ b! V% q& e) g2.填写记录 :
. x d& Q/ c9 {6 N& l1 c: B) h0 w2 s①《波峰焊工艺参数记录表》;
7 M8 b& O1 A% s②《设备一级保养记录表》;③温度曲线控制图;; l! x4 O& x% i+ _6 V
3.材料的添加:
( A( n5 Z3 S; X5 `2 Z①加锡条:设定锡面控制高度: 距锡炉面 2-3CM,使锡面高度控制器要求内,当锡峰面报警器出现报警及时加锡条 , 每次加锡条不能太多;/ B0 x; m; B3 a
② 加助焊剂:助焊剂的液位为容器 30%--90% ;
$ _* q% @& d3 q( w③ 清洗剂:清洗剂的液位为容器 30%--80%;
1 P w y! l) p. r" L④抗氧化剂:将抗氧化剂均匀的撒在锡层表面;+ e) l$ Y9 E) C$ z3 }
三、生产结束的操作、检查: ) A! ]6 A% F( B7 s) W/ u& m( F
1、除锡渣:8 N: G+ H/ M# V0 j: O
①开炉工作结束除锡渣一次;
/ ]9 g: X2 _/ W% z6 e! _②用除渣工具把锡面上的锡渣汇集;
8 X/ h1 { {- e0 U5 r+ i6 d③用漏勺捞起并用铲挤压,把锡渣包裹的锡料挤出流入锡槽,锡渣放入专用容器中;
+ G b& k6 `6 `④用毛刷把锡槽周围等清理干净;! a/ u5 C8 k- b# C+ R0 M1 u
⑤把锡渣容器盖好,工具收放好,波峰焊机器状态恢复正常。0 Y, o7 Z! ?0 T8 b8 C; ~8 e0 }+ Y
2、设备清洁:/ l5 i4 s+ {' d7 b6 X1 I8 ^
①清洗喷枪头,用清洗剂浸泡喷枪帽,每天班前清洁;: r* g$ T0 @2 }0 @' v* A: u
②清洗空气过滤网板,每天班后进行;2 K' a( J5 O8 @) P# W; C
③清理预热玻璃板面上的污物;
$ r! A4 M6 `* z6 _( p/ }④用毛刷沾清洗剂清洁传输链;
8 n) `4 k/ a& v1 n2 U⑤清理助焊剂容器底部的沉淀物。
, {! p6 Q2 @4 O/ H⑹清理清洗剂容器底部的沉淀物(注:一个月最少需要清理一次,保持容器干净)
& y$ Z- n& g% S3、关好波峰焊设备;检查总电源, UPS电源及排风电源是否断电。
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