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波峰焊过炉工艺文件
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8 h6 V+ j, ^" v8 X9 y& b一、 焊前准备、检查:% U. i+ r* V: E
1、检查电、气、波峰焊设备是否正常;加好焊料、抗氧化剂;检查助焊剂喷雾是否正常;
) Z# @* D! s8 b8 R1 J( C9 Z. [2、工艺参数的设定:
+ ]' z# y9 x4 o/ p4 w0 j! J" R& ^①锡槽温度为 235±5℃ ;
- O1 W0 z. b% |$ ^( x3 E②第一预热温度设定在;主板: 150±10℃,控制板: 120±10℃, 第二预热温度设定在;主板: 160±10℃,控制板: 130±10℃。6 v% d' d+ a' V
③传送速度 :1.2-1.4(m/min);8 ~. |: J! X8 W1 x; l i
④喷雾气压为 0.4MPa—0.5MPa;
@& P; w. j0 a' I9 E7 p⑤焊接深度:焊料表面接触到基板面厚度的1/3-2/3 ;
* e' j: }0 m* t- U# r⑥焊接时间: 3±0.5秒
$ `8 v ^7 ~$ D* A( L4 d3、喷雾状态:为全自动喷雾, PCB板焊接面喷涂助焊剂均匀、完全、处于湿润状态,但不滴淌,生产中要保持正常喷雾状态,出现异常及时调整,不能解决要报修。
. c K& G; A) f4 Z二、焊接生产中操作、检查: ) a! i: N9 _# n9 p0 N6 Y
1.生产中对波峰焊设备、工艺参数、喷雾状态进行检查。7 K. }% T( T# _1 b; h4 P: r6 E
2.填写记录 :
5 y, a9 f( r/ q; S s①《波峰焊工艺参数记录表》; 4 V( h: `$ p% \
②《设备一级保养记录表》;③温度曲线控制图;" g6 \3 k" _+ h8 o: ~8 l% C
3.材料的添加:
: z/ K [/ C/ R9 k- r& g4 c! u. n, J①加锡条:设定锡面控制高度: 距锡炉面 2-3CM,使锡面高度控制器要求内,当锡峰面报警器出现报警及时加锡条 , 每次加锡条不能太多;0 w4 N- l7 S5 b9 w
② 加助焊剂:助焊剂的液位为容器 30%--90% ; 0 I+ X6 d2 C5 j% [/ c! t' y
③ 清洗剂:清洗剂的液位为容器 30%--80%;/ }8 n- w; c0 R; C, F& u
④抗氧化剂:将抗氧化剂均匀的撒在锡层表面;* T, O l/ x8 Z6 b& h L
三、生产结束的操作、检查:
. _1 l/ V2 h, c& `( Z) x1、除锡渣:( b* [/ Y1 V, j+ v* ^
①开炉工作结束除锡渣一次;
- F( h4 x' p; c0 D' K( M②用除渣工具把锡面上的锡渣汇集;! x9 \% b* M" Q# v( |
③用漏勺捞起并用铲挤压,把锡渣包裹的锡料挤出流入锡槽,锡渣放入专用容器中;4 \' u* Z9 W. u; Z: ^" x: J
④用毛刷把锡槽周围等清理干净;
! ~2 L; i0 m5 ~" f% `* t⑤把锡渣容器盖好,工具收放好,波峰焊机器状态恢复正常。
$ L8 L, [& x! q: ]2、设备清洁:3 A+ W- d1 Q& {) L, |5 ~
①清洗喷枪头,用清洗剂浸泡喷枪帽,每天班前清洁;5 _& v) {! V1 R% I0 H' k
②清洗空气过滤网板,每天班后进行;
$ E$ l) A% I2 X" d! o' ]& I% z5 V③清理预热玻璃板面上的污物;
4 E, T9 _5 g/ A( l④用毛刷沾清洗剂清洁传输链;
6 F& v" D+ r% I) w⑤清理助焊剂容器底部的沉淀物。
. q. R8 q f! s* ` U s6 }- ]. E5 r⑹清理清洗剂容器底部的沉淀物(注:一个月最少需要清理一次,保持容器干净)7 u! |* j0 A8 f$ R* x4 _# d/ x5 S
3、关好波峰焊设备;检查总电源, UPS电源及排风电源是否断电。 k# m) K# [3 T0 g2 }9 @
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