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偶平时设计过电容再到晶振,周围包地,晶振下保持干净完整平面。- ]- {; _* H) g: ?
在一些硬件指导或者DEMO上有这两种做法:9 i+ b6 r8 F4 f! |( b5 r9 e
1、有先过电容再到晶振;
9 n4 O9 w& ], H& e) X8 M/ b2、有先过晶振再到电容(以前听老工程师说这会产生STUB效应);' ]7 ]- P3 ]9 z5 q" K9 ]
有些DEMO参考板客户强烈要求按DEMO板布局布线,毕竟这是调试没有问题。. ` R- ? |- a" I K1 e1 X+ |7 K; ^
平时没有机会调试,请大神解释下这两种处理方式。: D: s4 ?0 m& p3 v; v* o; b- g2 G
% s% x* n6 } {! A9 J+ @7 T+ p' k$ @/ N
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