波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合

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波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
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3 c' Q, ]7 H. E针对波峰焊锡机的生产制程，特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要
* d3 J8 n, a' k8 f6 x.以作为技术.
天员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据
8 l- u8 W. f* x" v2 \2 I/ j7 \1.锡尖
0 k* J! P9 \2 F9 S/ t(1)锡液中杂质或锡渣太多
* Q' H3 w- ?5 ?6 _1 l+ p# t(2)输送带传输角度太小
(3)输送带有振动现象
(4)锡波高度太高或太低
(5)锡波有扰流现象
7 X- c5 i& W* X3 F0 j. v(6)零件脚污染氧化
(7)零件脚太长
(8)PCB未放置好
(9)PCB可焊性不良，污染氧化
(10)输送带速度太快.
(11)锡温过低或吃锡时间太短
(12)预热温度过低
3 o. g3 ~( f; C$ O" ]! Q(13)助焊剂喷量偏小
7 @$ h6 Q9 I+ @: L' `! K(14)助焊剂未润湿板面
" v" ~& D* W4 f  ?( D6 V9 F7 `$ _(15)助焊剂污染或失去效能
(16)助焊剂比重过低
) F+ {; P1 T6 r4 b4 n3 j
) e3 L! a$ C; C3 Q
2.针孔及氧化

8 M+ q. F  v- R6 j4 C" J$ a' `(1)输送带速度太快
(2)Conveyor 角度太大
(3)零件脚污染氧化
(4)锡波太低
(5)锡波有扰流现象
(6)PCB 过量印上油墨
1 F$ X6 _2 z' R(7)PCB 孔内粗糙
, F  ]( f, }# a% O* q/ r" q(8)PCB 孔径过小 ,零件阻塞 ,空气不易逸出
% B; B/ [( U" b+ S/ S. g: r3 |(9)PCB 孔径过大
(10)PCB 变形 ,未置于定位
. N: ~4 Y! J7 d; {; Y(11)PCB 可焊性差 ,污染氧化 ,含水气
(12)PCB 贯穿孔印上油墨
(13)PCB 油墨未印到位
8 P7 L& N+ Z6 D: C& l0 l+ p(14)焊锡温度过低或过高
& [( x! T  o: @% m" m& y  S(15)焊锡时间太长或太短
! v& n, h$ F7 E& q" M(16)预热温度过低
7 b6 i2 L9 ~" I7 I- \5 r) {(17)助焊剂喷雾量偏大
(18)助焊剂污染成效能失去
4 h  u: @& l/ D  v) b(19)助焊剂比重过低或过高
$ }. |5 V9 ?% V+ e
; ^7 j. r8 L7 n# ?/ @3.短路
6 b+ e% Y1 n- m0 _
4 O. @9 P: G$ g1 H3 u, }" L  u(1)输送带速度太快
- R, f5 I  H* D+ k8 U0 P' t(2)Conveyor 角度太小
/ C- X( H9 k; V3 _6 Q(3)吃锡时间太短
; S! D! d+ D5 n7 Z) c(4)锡波有扰流现象
(5)锡波中杂质或锡渣过多
- K7 ?7 \+ V( @6 y; {(6)PCB 两焊点间印有标记油墨,造成短路
; b# \& Z# T/ X7 N$ R(7)抗焊印刷不良
- J8 v1 ]1 ]+ H9 H# x(8)线路设计过近或方向不良
(9)零件脚污染
4 @) A8 {! e8 s) d( V! w/ c  W9 y(10)PCB 可焊性差 ,污染氧化
1 @5 S! J- h4 J! q0 T(11)零件太长或插件歪斜
(12)锡温过低
  p% x" d$ r0 k" X(13)预热温度过低
(14)助焊剂喷雾量太小
(15)助焊剂污染或失去效能
& ]' ^1 p  ~# q4 K1 D) }# X8 E9 G(16)助焊剂比重过低

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busahuang

这个比较实用，谢谢楼主分享。