波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合

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波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合

针对波峰焊锡机的生产制程，特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要
.以作为技术.
5 R, C4 }; d! D. z: W天员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据
) }' \4 u% x! @$ F4 J1.锡尖
. ~7 b* f1 d8 S* L7 a(1)锡液中杂质或锡渣太多
7 ?: ^5 b- G# _& m) F/ T! _) c(2)输送带传输角度太小
# o9 P  i8 r$ \8 _( [" k2 g(3)输送带有振动现象
$ G1 R% n: t" L) P- Z(4)锡波高度太高或太低
(5)锡波有扰流现象
(6)零件脚污染氧化
) C* W2 d% u. T  B(7)零件脚太长
& T* m  u- t' ]5 {1 {+ z(8)PCB未放置好
; [* k0 O% E6 U" J6 \! n+ _' v(9)PCB可焊性不良，污染氧化
( a+ a1 k2 k( c( z3 {4 U1 ]: Z(10)输送带速度太快.
(11)锡温过低或吃锡时间太短
7 k8 e& d/ X7 e2 U. G& N! C(12)预热温度过低
(13)助焊剂喷量偏小
(14)助焊剂未润湿板面
(15)助焊剂污染或失去效能
(16)助焊剂比重过低
& A1 `# U% ]" w+ G3 T" w  Z
) J7 I" {- M" E( k7 r* o7 y* I
* Q2 N  B6 q+ H$ Z2.针孔及氧化

5 H7 A7 X5 D& I+ F' E(1)输送带速度太快
(2)Conveyor 角度太大
(3)零件脚污染氧化
(4)锡波太低
(5)锡波有扰流现象
(6)PCB 过量印上油墨
. V, Z* G1 d2 g: r" V" i(7)PCB 孔内粗糙
(8)PCB 孔径过小 ,零件阻塞 ,空气不易逸出
(9)PCB 孔径过大
(10)PCB 变形 ,未置于定位
5 F3 p: x' I3 w% K(11)PCB 可焊性差 ,污染氧化 ,含水气
: q; ?$ L/ J  q(12)PCB 贯穿孔印上油墨
(13)PCB 油墨未印到位
(14)焊锡温度过低或过高
(15)焊锡时间太长或太短
1 W( E7 `2 r: T7 K( Q2 s/ C3 f(16)预热温度过低
(17)助焊剂喷雾量偏大
(18)助焊剂污染成效能失去
(19)助焊剂比重过低或过高

+ N- P* P  S2 E0 O/ S) H% R3.短路
4 m( f; y' r2 [6 Y  B6 d) w' G
6 S4 T( z1 Y3 }7 }/ C: H(1)输送带速度太快
(2)Conveyor 角度太小
(3)吃锡时间太短
(4)锡波有扰流现象
(5)锡波中杂质或锡渣过多
* {, B1 S3 R- F6 V: [: E6 Z) H" c(6)PCB 两焊点间印有标记油墨,造成短路
(7)抗焊印刷不良
(8)线路设计过近或方向不良
(9)零件脚污染
(10)PCB 可焊性差 ,污染氧化
(11)零件太长或插件歪斜
(12)锡温过低
  j( W( L( E5 a) j6 m3 |(13)预热温度过低
(14)助焊剂喷雾量太小
(15)助焊剂污染或失去效能
/ F; I5 c  B* _- C* S; X: S" k(16)助焊剂比重过低
5 T3 S4 I9 C3 G/ e

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2 Z- B0 x; U1 q$ ~. D+ ?: K

busahuang

这个比较实用，谢谢楼主分享。