波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合

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波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
7 D- y5 e! q) g
针对波峰焊锡机的生产制程，特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要
.以作为技术.
天员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据
1.锡尖
(1)锡液中杂质或锡渣太多
  i3 h3 c! W7 \(2)输送带传输角度太小
(3)输送带有振动现象
  K: Z# s" ^% a$ B(4)锡波高度太高或太低
$ C( C% q# `2 k7 n- h' B# Y# r6 ~7 @(5)锡波有扰流现象
+ N( @9 A, {. n( |(6)零件脚污染氧化
(7)零件脚太长
  V" j, K5 L0 M, V" j% N' ?) ](8)PCB未放置好
(9)PCB可焊性不良，污染氧化
8 ^" |! k* @0 L2 a" j(10)输送带速度太快.
(11)锡温过低或吃锡时间太短
. A8 Z* S- n/ ~$ K' P+ g+ `1 t(12)预热温度过低
- _1 t4 @$ H# a' d( V(13)助焊剂喷量偏小
# h7 x' K, K' R; O(14)助焊剂未润湿板面
(15)助焊剂污染或失去效能
3 O# t/ i' e. A9 M3 o% G% q(16)助焊剂比重过低

# h# U) H& r, S- X! O( w, z4 B
2.针孔及氧化
1 u: q! Y, a) P* j
; K7 J( i, y, e; F* p$ I9 h(1)输送带速度太快
- |+ E" X( n+ u2 L' e( [9 Q; O(2)Conveyor 角度太大
(3)零件脚污染氧化
(4)锡波太低
1 y; t" f0 U! q$ @6 _2 V(5)锡波有扰流现象
(6)PCB 过量印上油墨
+ N8 m6 w8 D" {: m(7)PCB 孔内粗糙
(8)PCB 孔径过小 ,零件阻塞 ,空气不易逸出
: W5 E( w, N0 L3 X( B(9)PCB 孔径过大
( M  a, ~5 z9 W7 m- i7 r# _. R+ z; D(10)PCB 变形 ,未置于定位
8 W9 i  y" |! P& a(11)PCB 可焊性差 ,污染氧化 ,含水气
(12)PCB 贯穿孔印上油墨
(13)PCB 油墨未印到位
(14)焊锡温度过低或过高
% H/ S3 Y2 a- {& X8 h# D* R1 W(15)焊锡时间太长或太短
(16)预热温度过低
3 p* h" j9 S  N' u(17)助焊剂喷雾量偏大
6 m  N5 A# J7 R& X( r2 v2 G/ p(18)助焊剂污染成效能失去
# B8 @6 P, l0 y$ `3 r' X8 o& Q(19)助焊剂比重过低或过高

3.短路

# u3 ]& {7 q5 q* l(1)输送带速度太快
/ U+ J8 R6 K( ~$ C; v(2)Conveyor 角度太小
: H& f7 j/ u- ~* X(3)吃锡时间太短
(4)锡波有扰流现象
(5)锡波中杂质或锡渣过多
/ ]; M3 y% b& z& w; k. C* C; z0 h(6)PCB 两焊点间印有标记油墨,造成短路
, ?+ }: s- N) ^: O$ G1 j(7)抗焊印刷不良
2 y; w' }4 x# K3 _(8)线路设计过近或方向不良
# l2 y8 |  p- \) T(9)零件脚污染
(10)PCB 可焊性差 ,污染氧化
(11)零件太长或插件歪斜
(12)锡温过低
/ M/ `" v: Y' a; r9 t( r& o! o(13)预热温度过低
" X( S) ]% R5 {% E(14)助焊剂喷雾量太小
(15)助焊剂污染或失去效能
& w, P, z$ [% K, Y. Z7 n/ y3 Q(16)助焊剂比重过低
% Z" {6 F0 x9 y9 n7 Q0 F
0 y# P1 D  R- K7 [% }# h, \

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busahuang

这个比较实用，谢谢楼主分享。