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微波介质陶瓷有什么优点

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发表于 2020-6-18 10:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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微波介质陶瓷(MWDC)是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段,300MHz~300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,是近年来国内外对微波介质材料研究领域的一个热点方向。这主要是适应微波移动通讯的发展需求。0 l- H7 \" L+ q! h: ]; e/ |2 {
- K# {6 L1 q: x& @
  微波介质陶瓷主要用于用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。可用于移动通讯、卫星通讯和军用雷达等方面。随着科学技术日新月异的发展,通信信息量的迅猛增加,以及人们对无线通信的要求,使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。这就使得微波材料在民用方而的需求逐渐增多,如手机、汽车电话、蜂窝无绳电话等移动通信和卫星直播电视等新的应用装置。以手机为例,2004年中国的手机年销售量为6400万部,而且中国手机市场将以每年20%的速度增长,在两三年内销售量将达到1亿部。由此可见,微波介质陶瓷在商业应用上有极大的发展空间和市场。
1 r- ]2 M' I& o; U: b微波介质谐振器与金属空腔谐振器相比,具有以下一些优点:2 E  b/ B6 Z9 o, n& J7 c5 e
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  (l)小型化(高介电常数r)。众所周知,微波设备实现小型化、高稳定及廉价的方式是微波电路的集成化。在微波电路集成化的进程中,金属波导实现了平面微带集成化,微波管实现了小型化。但是,微波电路中各种金属谐振腔由于体积和重量太大,难以和微带电路相集成,解决这一困难的出路在于使用微波介质陶瓷材料制作谐振器。已经知道,谐振器的尺寸和电介质材料的介电常数的平方根成反比。所以电介质材料的介电常数越大,所需要的电介质陶瓷块体就越小,谐振器的尺寸也就越小。因此,微波介质陶瓷材料的高介电常数有利于微波介质滤波器的小型化,可使滤波器同微波管、微带线一道实现微波电路混合集成化,使器件尺寸达到毫米量级,其价格也比金属谐振腔低廉得多。一般要求>1O。
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  (2)高稳定性(接近于零的频率温度系数f)。通信器件的工作环境温度不可能一成不变。如果微波介质材料的谐振频率随温度变化较大,滤波器的载波信号在不同的温度下就会漂移,从而影响设备的使用性能。这就要求材料的谐振频率不能随温度变化太大。温度的实际要求范围大致是-40℃-+100℃,在这个范围内,材料的频率温度系数f不大于l0ppm/℃。目前,己实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数可达0 ppm/℃,从而可以实现器件的高稳定性和高可靠性。8 d3 |2 v, P" O  Y) t8 w3 y

' H  r4 O* A& F9 B- }* O  (3)低损耗(高品质因子Q)。滤波器的一个重要要求是插入损耗低,微波介质材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。微波介质材料Q值与介质损耗tand成反比关系。Q值越大,滤波器的插入损耗就越低。' M1 [. _5 d4 Z

. c. `" x- [) e2 x  目前微波介质陶瓷已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接收器、军事雷达等方面被用来广泛制造微波介质滤波器和谐振器,在现代通信工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。
/ U+ X' W& G% ?* W介质陶瓷专利技术集
+ ]3 W. I" i  m) t. \' h0 _7 g4 E! }# A" w* y" `6 Q# O
  1、贱金属电极多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法
' N) u* ]1 s4 x
' r; K0 Q( H7 c9 J4 }% ^5 f  2、ptfe 陶瓷复合介质材料表面改性的方法
$ E! S( k  v/ \
' i8 H. w- A) n% H. \9 ?. {0 k  3、高介电常数低损耗微波介质陶瓷 1 L) l) R2 g- n9 V
% i3 y( K, T: v6 y8 ^3 z' M
  4、高介电常数微波介质陶瓷及其制备方法
) }6 i9 a7 N, ?1 g9 V7 l5 A9 ?3 p! l& m5 u
  5、一种高介电常数微波介质陶瓷
7 p  C4 E3 w# |1 F. T; g" L# {( l$ D& X# _9 {
  6、低损耗微波介质陶瓷 ; z$ @! o) q7 M/ I  |! ^6 _( [
4 T8 r9 |, l2 ?$ ~3 V
  7、高介电常数微波介质陶瓷   d7 [5 Q0 T3 o6 J0 J
! ]; B) t: \) I" `. r2 @
  8、一种低损耗微波介质陶瓷 1 n/ Y! r$ t# g/ ^  q% F. O
+ g9 C, r& K# o5 H, [3 x" @. ^8 E
  9、微波多层陶瓷电容器的介质及其制造方法
; ^. m/ x& j+ p7 H5 d
# P: S/ m1 r: L0 j/ ^  10、中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料
4 `, V" }$ L5 I2 [, c% `( K; N* t
  11、高频用混合多相介质陶瓷材料
4 B$ H7 `$ J8 U' x8 |9 i7 F9 A( E8 \' P* n
  12、铅基微波介质陶瓷及其制造方法
( f5 e$ R. Z& S4 E# V
% h; P$ N; D% e0 G( c) Y  13、陶瓷介质过滤机 3 _- k/ @& l1 b6 _
$ Y1 F0 u; @. {: b: D4 \. Y: i
  14、微波介质陶瓷 . A- j3 l# Y! x

7 S, e8 r& t5 n( g0 i  15、涂覆于陶瓷过滤介质上抗铝熔体腐蚀的瓷釉 7 X2 {, V. u) }
1 e8 A1 ~+ L% Y3 M
  16、微波炉磁控管用高压陶瓷电容器介质
+ N3 A! r9 u4 C. ]4 x6 l
4 R! N  r7 B4 p3 n0 A  17、微波介质陶瓷及其制备方法 2
2 @# t1 e. R6 B
0 L. T; Q% l6 C% ?! @5 U4 c; ^5 B  18、高频用介质陶瓷组成及制备工艺   k  M* X( A6 s

) c3 u0 ]+ A4 u; B! U  19、一种高压陶瓷电容器介质 3 u' D/ _# Z2 S; Y7 Z8 @
  m7 `1 p: r6 T4 G, ~7 c
  20、高品质因数的微波陶瓷介质及其制造方法
; p/ w, K, C: j7 i7 y$ B( a. O+ M6 |# ~; q1 e
  21、高介电常数、高稳定、低损耗的陶瓷介质材料其制造方法
, [: W* e1 o0 B5 A$ \) @1 u5 I( f9 @" i3 G3 t
  22、一种轻质发泡陶瓷介质球及其制造方法 $ E# `" N( l9 K; g: S9 M; u

4 R- ]( D8 M  O& W! k& r3 L' |  23、近零频率温度系数的类钙钛矿微波介质陶瓷及其制备方法 1 g& _! G. g$ @1 U5 O
3 H+ s$ l' W) D3 L) g! L* a+ z; }0 |
  24、高性能低温烧结高频点介质陶瓷 7 G: Q2 M$ [( w) s' r8 A

; J3 m2 t% b" \3 w  25、高压陶瓷电容器介质的制造方法
& @4 p; T! g% l
' R3 O8 e% u) c* q- R& i, O  26、一种制备高介电常数微波介质陶瓷的方法 ! A& i' O+ a( N2 _) V4 H/ \4 B4 L
5 P) K$ e% p% S7 ?  F. F! z
  27、微波陶瓷介质及其制造方法 - j, M; e4 m$ C7 K

2 u  N* t9 B% p  28、以陶瓷颗粒作为介质生产小分子团活水的生产工艺
( l/ s9 X0 z- S7 O6 U
( G5 E4 V; A( a/ C9 d  29、陶瓷研磨介质微珠坯体 8 \, B0 B5 Y  w2 f; k1 [* Q
! P' S, y) M7 L3 o. M
  30、电介质陶瓷组合物 2 0 W$ N) S- [2 o

/ J' k. S6 V9 C, ]0 S3 ?  31、一种高介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法 7 i$ A0 S3 h4 T+ Y

7 h6 g" f1 u3 @  32、一种介质陶瓷及其制备方法
: O' ]+ X* F" T- M0 {  R& |$ C! _: N. f- V
  33、微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具
# K2 P; a0 s6 T2 Q8 J% y1 M3 a/ N  [& }6 W: b) k7 s/ k) z9 d) B. x( K
  34、钛酸锶钡与堇青石玻璃陶瓷复合介质材料的制备方法
* w; F- U* z1 |
& B( g' T  z" \8 t- r6 r7 _/ \  35、一种中介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法 9 n. |  }+ {$ x+ T: X0 |; K1 u& C

9 |) y. N8 H! v: e* q  36、微波介质陶瓷及其制备方法
* \  f3 U+ _* g# M6 W( y
' l8 v# u5 N  _0 R: s5 Z  37、一种多层电感器用堇青石基微晶玻璃陶瓷介质材料的制备方法 # y% K0 X0 m# i1 f! X

( z% \6 a& d# ^" a- n! U  38、高频热稳定性陶瓷介质材料及其制备方法 $ }; z4 Q4 s& X6 |  J5 d7 B

9 v" B& ~/ u! U/ B( P  39、高频高介电常数微波介质陶瓷及其加工方法
, {$ m3 b+ g5 R; r* `, e: \. L: e0 X! `  t
  40、电介质陶瓷粉末、陶瓷生片和层压陶瓷电容器及其制造方法 & v' d" d2 x( |- x: `* q
9 y6 H/ j/ a# o& j3 s; |  s: K
  41、一种低温烧结的固溶体微波介质陶瓷材料 3 L4 ~6 Z7 X+ R7 s. V/ q* @+ ^! _
3 p: V9 b& H+ f/ y6 Z6 W. d
  42、一种微波介质陶瓷及其制备方法
/ b* n7 a/ Q6 O9 V7 u
2 d% q0 G' c8 N/ a2 ?' u; o/ J& k  43、微波介质陶瓷组合物   @' w* U' S9 C6 N
- B. f" X% r4 H6 `' C
  44、一种低温烧结多元多相复合微波介质陶瓷及其制备方法 : S- p, H( Y. j' }

& l" _9 w" o0 X- t/ h0 \8 ^+ {  45、电介质陶瓷
& ^. `6 V: y& Y$ A0 }3 s" K, q5 d! Y
  46、一种多层电感器用硅酸锌基玻璃 陶瓷介质材料的制备方法 ; ]# U; {  Z- P/ D- ~: |
4 W$ e% b- I5 F. Y1 q0 V6 R
  47、电介质陶瓷组合物 7 x1 d% ~$ h: Z+ n
$ ]  F+ `" {/ F  r
  48、在滤波器通带高端具有改进的电特性的介质陶瓷滤波器 6 h& U$ D! V/ o/ m% |' [

: a# L' l4 O1 [) Z  Y! [" }  49、陶瓷介质材料及其制备方法和用于生产陶瓷电容器的方法
- y  T- U+ s' t# U/ O6 ]
9 V; t7 L" H8 s% U- s# G# j  50、电介质瓷器组合物以及使用该组合物的叠层陶瓷部件 3 i6 q3 d' D! Y

1 i' D0 e8 d2 |  W8 S  51、近终形成型透明陶瓷激光介质的制备 2
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" U: z  r) q1 q  b4 M- H0 S  52、近终形成型透明陶瓷激光介质的制备 $ w3 B; ~" b9 F6 O% N
. o- g, t7 }$ G8 |: F
  53、抗还原介质陶瓷粉料及其制备方法和用于制备多层陶瓷电容器的方法 7 D6 U6 S7 A, J! P! P6 ?

. L) ?, E5 b8 J0 d- t3 D  54、高频热稳定的钛钡钕系陶瓷介质材料及多层片式陶瓷电容器
/ m, w  v+ i, Z$ q
. D4 l/ }' R+ f9 z% J9 A$ \  P2 |  55、抗还原热补偿陶瓷介质材料及其制成的陶瓷电容器
9 p0 o7 N" l1 R! Z, x; e5 S% r: V; F3 J2 I2 V  }7 C
  56、介质陶瓷组成物以及使用它的电容器
$ ?4 t- N' Z' q) l$ N6 ~: g0 r$ p3 C# {
5 K  i! C, J% j, U% h% P0 t  57、钛酸钡粉末及其制法和评价方法、介质陶瓷及叠层陶瓷电容器
% \: g* U# ~+ J/ N8 M* ~; |
  X/ N' V9 G5 s7 q* e  58、钛酸锌镁系陶瓷介质材料及所得的陶瓷电容器
' H! _( q3 P3 `2 O( j/ _. a+ L+ D
/ e/ `# [4 L: n9 J! u9 j  59、超低温烧结的陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器
- r1 v$ `( l5 a4 R/ Y3 \# M1 q$ e  c- K/ R7 N" V
  60、一种薄介质高层数片式陶瓷电容器的制备方法 1 n, z7 n0 H0 w, d8 D

, z' s+ v+ O* m0 y: S  61、可低温烧结的电介质陶瓷组合物及使用它的多层陶瓷片状电容器
# |# ?+ b& R, H1 x: r( d& t
+ V# f  N* a$ {0 X& D! N; Z, P6 S  62、钛钡系陶瓷介质材料及其所制得的电容器
  o4 J# a5 H' i% m3 F; W, y# n$ G& l/ d5 s, n$ ^9 u
  63、低频细晶陶瓷电容器介质材料的制备方法
6 u9 }9 J7 d/ n* d; @1 J- g, |% _% x
  64、介质陶瓷组合物
, \. c( q; P3 y. Q) Q+ Y
4 U4 i5 z! a8 n+ J, a6 R  65、电介质陶瓷组合物和陶瓷电容器 1 A$ W6 l0 I3 n* g
0 `$ j6 K) Q' k. ?
  66、细晶高介陶瓷电容器介质材料及其制备方法 4 ~$ K6 E. g# k: v# M8 B

& q6 T3 L# {5 I" O# C( e1 d/ E  67、可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法 5 [/ F, e1 ]: q3 S$ \" [1 _' O0 Z

. A* f5 r2 g0 t: t7 D* p  68、介质陶瓷组合物及介质共振器
8 x% j7 h$ m% {  o3 O+ S* M
+ ^$ `' u, y5 Y" _  69、高频陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器
% y' \( \- U$ }- ?8 q; R1 z* Y
* w7 U, B# G. U# ^  70、用激光在用作磁性记录介质的玻璃-陶瓷基材上形成纹理
  Q- v* q: j$ X* m7 |0 X% n' Z- x7 f0 v1 w. O& V
  71、具有czt电介质的陶瓷电容器 9 g8 @. p8 C4 [  x0 Q

) \& y3 r6 t9 Y# u  72、非还原介质陶瓷和单片陶瓷电容器5 s* k2 m1 F1 r- ^

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2#
发表于 2020-6-18 11:02 | 只看该作者
通信器件的工作环境温度不可能一成不变

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3#
发表于 2020-6-18 11:51 | 只看该作者
666,这么详细,可以有、、
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