麻烦大神给个方案，感谢！

rongunac

公司生产一款单面板，用到30A继电器，市场退回有焊点锡裂导致打火开路失效，圆型焊盘和梅花焊盘都有。现临时要求手工加锡到饱满。麻烦大神给个方案，直接改焊盘（不用加铆钉）增加焊量，而不用手工加锡。（引脚为1.2的方形脚，孔为直径1.8）。非常感谢！
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leleeda

说实话，不用加铆钉，不用手工加锡要让焊点饱满比较难，以下建议会有帮助：
; p8 j, E+ a: a% l! r! K) l1、波峰工艺：减少焊接角度，双波焊接；
- o8 i! n6 W2 F1 i% T) y! b2、PCB加工：焊盘外环边缘加厚阻隔焊油或点胶围堵堆积焊料；
. q! T( D. Y: \; }: v7 ~% b$ y3、PCB设计：放射性焊盘（类似梅花焊盘，注意方向）；
# O2 s8 f; K2 |, ^4、制程注意：出板自然冷却时间长点才取板。