麻烦大神给个方案，感谢！

rongunac

公司生产一款单面板，用到30A继电器，市场退回有焊点锡裂导致打火开路失效，圆型焊盘和梅花焊盘都有。现临时要求手工加锡到饱满。麻烦大神给个方案，直接改焊盘（不用加铆钉）增加焊量，而不用手工加锡。（引脚为1.2的方形脚，孔为直径1.8）。非常感谢！
+ _3 |  n1 I' V2 I! x! M

0 l, I2 \3 D& r, o5 a

leleeda

说实话，不用加铆钉，不用手工加锡要让焊点饱满比较难，以下建议会有帮助：
  p; C6 ^& w$ s: f  G1、波峰工艺：减少焊接角度，双波焊接；
. E; o5 J( D9 E& `2 C$ p6 |2、PCB加工：焊盘外环边缘加厚阻隔焊油或点胶围堵堆积焊料；
3、PCB设计：放射性焊盘（类似梅花焊盘，注意方向）；
1 G( |& d9 ]) N7 ]4 Y3 t5 q4、制程注意：出板自然冷却时间长点才取板。