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请教大家,没有封装的die芯片如何焊接?

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1#
发表于 2020-6-13 17:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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射频放大器有一些是没有封装的die芯片,请问如何焊接,也是直接焊接在在pcb板上吗?有专门做这种焊接工艺的厂家吗?

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2#
发表于 2020-6-13 19:14 | 只看该作者
本帖最后由 Tadotaro 于 2020-6-13 19:17 编辑 5 _& C2 x+ |2 i7 p* S& |- ?
5 P2 }9 t2 R* o6 E; L. T# U. ?
共晶焊或者导电胶粘接,pad需要用金丝或者铝丝bonding到线路上

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3#
发表于 2020-6-14 07:04 | 只看该作者
DIE的晶圆需要专业的绑定工厂去绑定和封胶

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4#
 楼主| 发表于 2020-6-14 17:43 | 只看该作者
wangdalei123 发表于 2020-06-14 07:04:11
. R& S$ r) ?. _& v8 t: ODIE的晶圆需要专业的绑定工厂去绑定和封胶
6 Q1 z) B: n  x8 W) h( a) z  X& ^! ]

% n' A5 S9 K, T能推荐一下bonding工厂吗?第一次用这种芯片
, M6 w2 s  N$ q$ }! ^* D$ Q  ~

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    5#
    发表于 2020-6-15 09:11 | 只看该作者
    百度搜邦定厂,一搜一大把
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    6#
     楼主| 发表于 2020-6-15 21:40 | 只看该作者
    e真d相a 发表于 2020-06-15 09:11:58; H8 D$ r9 |2 k) P! P) [+ z- R
    百度搜邦定厂,一搜一大把
    : P8 |1 D, s' N* O) A; O2 \

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