请教大家，没有封装的die芯片如何焊接？

beiyang_toec · 发表于 2020-6-13 17:18

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射频放大器有一些是没有封装的die芯片，请问如何焊接，也是直接焊接在在pcb板上吗？有专门做这种焊接工艺的厂家吗？

Tadotaro · 发表于 2020-6-13 19:14

本帖最后由 Tadotaro 于 2020-6-13 19:17 编辑

共晶焊或者导电胶粘接，pad需要用金丝或者铝丝bonding到线路上

wangdalei123 · 发表于 2020-6-14 07:04

DIE的晶圆需要专业的绑定工厂去绑定和封胶

beiyang_toec · 发表于 2020-6-14 17:43

wangdalei123 发表于 2020-06-14 07:04:11, O2 R' [9 X8 ?: |& R2 I2 A
DIE的晶圆需要专业的绑定工厂去绑定和封胶

能推荐一下bonding工厂吗？第一次用这种芯片

e真d相a · 发表于 2020-6-15 09:11

百度搜邦定厂，一搜一大把

beiyang_toec · 发表于 2020-6-15 21:40

e真d相a 发表于 2020-06-15 09:11:585 y3 N E; s' _" D1 |; Z/ d6 m
百度搜邦定厂，一搜一大把

好的，谢谢

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