SFP+光模块PCB布局时有一半在板外可以吗？会对信号有影响吗？

linenwang1994

板子上使用了2*1的SFP+光模块，但是现在由于地方不够，所以不能光模块按照推荐的PCB布局摆放，现在最多只能做到如下图所示，参考设计上露到外面的两个引脚都是接地的，现在不知道这样做是否会对信号产生影响？求大家指教。
! M% [; i& \* m3 m6 }

huo_xing

linenwang1994 发表于 2020-6-10 14:12
您好，还想请教您一下，光模块的底面是不能放器件吗？看您的外围器件都放在器件的侧面，我们板子边上都没 ...

底层放器件倒是问题不大，关键是你不能打孔。因为整个光模块都是金属的，打孔了，可能在顶层有短路风险（就算你是油墨塞孔工艺也不可靠）。还一个问题是，光模块功耗较大，你在下面放器件也是必须考虑的。（一般背面放的是电源和控制信号，影响也不是很大）
$ t3 i0 F: m, I( `5 C7 W: z1 Q2 G最后，很多公司考虑波峰焊工艺。通孔焊盘周围3~5mm范围内不能有表贴器件。这样算下来，你认为光模块底层还有多少空间放器件。



2 B1 \! E. q. q3 S5 ~: s

fuxiaohua

不知道您担心的会对信号有影响是什么信号？其实，这些管脚都是固定PIN脚一样，接地是可以提升EMC性能部分。如果说光模块与面板搭接良好，而在PCB附近又有螺孔孔位置，这样RE/ESD方面都不会有问题。
2 }, y/ ?2 J/ p- m( _从光模块的工艺稳定性保证上，需要确保插拔不会变形的话，那么也是可以接受没有的。
所以需要考虑的是EMC性能和生产安装的固定性就OK。
) b8 a* A# h, S3 P2 t/ H; @& ^# ]

吴886

huo_xing 发表于 2020-6-10 14:55
/ A2 |: z# C1 S3 n4 b$ Z$ {底层放器件倒是问题不大，关键是你不能打孔。因为整个光模块都是金属的，打孔了，可能在顶层有短路风险（ ...

( {; w7 L. o( N8 \6 P% C如果器件放底层了，也打孔了，可以在顶面的过孔上加一个丝印白油，避免短路
9 w: G4 w" M5 {* z4 u; J

usjw112

不是很确定 看看大佬们怎么解答

DING

这个是我画的板子，你可以看看，不懂的可以问我

DING

DING 发表于 2020-6-9 17:48
. V* U, F% d; Y; T4 k这个是我画的板子，你可以看看，不懂的可以问我

出板边只有1个毫米，结构的原因。

baihua2010

对信号应该没有影响，整个外壳都是金属的，不差这一点连接，能保证安装牢固性就没问题

linenwang1994

fuxiaohua 发表于 2020-6-9 20:00
; G0 g$ u% B5 D" w6 N5 K% L不知道您担心的会对信号有影响是什么信号？其实，这些管脚都是固定PIN脚一样，接地是可以提升EMC性能部分。 ...

好的，谢谢您。
" m; @5 D8 E$ P; u3 V& D. s# w

linenwang1994

DING 发表于 2020-6-9 17:50
& P) I3 q5 F4 c; E% e# F7 |+ ~3 x出板边只有1个毫米，结构的原因。

* R* L7 U; X% @2 [" |1 i, O您好，还想请教您一下，光模块的底面是不能放器件吗？看您的外围器件都放在器件的侧面，我们板子边上都没有地方了我就把有些器件都放在光模块的背面了。

Rmoji

虽然我看不懂  来赚个威望

王欣欣

可以的6666666

xyd82

丝印表示的是CAGE 吧， 里面有个连接器的， 走线只走到连接器， 只要这部分走线有参考就好了

t123456

谢谢分享

XUBO1811312

测试下看文章是扣减威望，还是增加威望值

小白求教

我觉得光笼子在外面也不是不行，只要地这些全部能处理好  搭接没问题的话  只是跟结构有关系