SFP+光模块PCB布局时有一半在板外可以吗？会对信号有影响吗？

linenwang1994

板子上使用了2*1的SFP+光模块，但是现在由于地方不够，所以不能光模块按照推荐的PCB布局摆放，现在最多只能做到如下图所示，参考设计上露到外面的两个引脚都是接地的，现在不知道这样做是否会对信号产生影响？求大家指教。

huo_xing

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linenwang1994 发表于 2020-6-10 14:12
2 x' ~3 w8 }( C3 Q3 {% b您好，还想请教您一下，光模块的底面是不能放器件吗？看您的外围器件都放在器件的侧面，我们板子边上都没 ...

, m- |5 v* ]2 T* g/ l' i底层放器件倒是问题不大，关键是你不能打孔。因为整个光模块都是金属的，打孔了，可能在顶层有短路风险（就算你是油墨塞孔工艺也不可靠）。还一个问题是，光模块功耗较大，你在下面放器件也是必须考虑的。（一般背面放的是电源和控制信号，影响也不是很大）
最后，很多公司考虑波峰焊工艺。通孔焊盘周围3~5mm范围内不能有表贴器件。这样算下来，你认为光模块底层还有多少空间放器件。
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fuxiaohua

不知道您担心的会对信号有影响是什么信号？其实，这些管脚都是固定PIN脚一样，接地是可以提升EMC性能部分。如果说光模块与面板搭接良好，而在PCB附近又有螺孔孔位置，这样RE/ESD方面都不会有问题。
; W" I5 l/ V" L5 v  J) y; ~从光模块的工艺稳定性保证上，需要确保插拔不会变形的话，那么也是可以接受没有的。
! n2 e: y3 a8 \' M* z所以需要考虑的是EMC性能和生产安装的固定性就OK。

吴886

huo_xing 发表于 2020-6-10 14:55
8 J7 i" |/ R- L: v! A底层放器件倒是问题不大，关键是你不能打孔。因为整个光模块都是金属的，打孔了，可能在顶层有短路风险（ ...

  F! _1 K! C# f2 _' U如果器件放底层了，也打孔了，可以在顶面的过孔上加一个丝印白油，避免短路

usjw112

不是很确定 看看大佬们怎么解答

DING

这个是我画的板子，你可以看看，不懂的可以问我

DING

DING 发表于 2020-6-9 17:48
这个是我画的板子，你可以看看，不懂的可以问我

出板边只有1个毫米，结构的原因。

baihua2010

对信号应该没有影响，整个外壳都是金属的，不差这一点连接，能保证安装牢固性就没问题

linenwang1994

fuxiaohua 发表于 2020-6-9 20:00
, d3 j& e" h5 T; e4 _不知道您担心的会对信号有影响是什么信号？其实，这些管脚都是固定PIN脚一样，接地是可以提升EMC性能部分。 ...

好的，谢谢您。

linenwang1994

DING 发表于 2020-6-9 17:50
出板边只有1个毫米，结构的原因。

. ?. ]2 A% I4 G8 U6 L+ J您好，还想请教您一下，光模块的底面是不能放器件吗？看您的外围器件都放在器件的侧面，我们板子边上都没有地方了我就把有些器件都放在光模块的背面了。
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Rmoji

虽然我看不懂  来赚个威望

王欣欣

可以的6666666

xyd82

丝印表示的是CAGE 吧， 里面有个连接器的， 走线只走到连接器， 只要这部分走线有参考就好了

t123456

谢谢分享

XUBO1811312

测试下看文章是扣减威望，还是增加威望值

小白求教

我觉得光笼子在外面也不是不行，只要地这些全部能处理好  搭接没问题的话  只是跟结构有关系