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9 n& z: o2 c5 q: M: L[摘要]硅片的电火花线切割是一种新型的工艺方法,由于硅片的高电阻率特点,脉冲电源的
9 ~ S$ x7 i1 J U& o1 j( V( J* Q, P参数与传统线切割设备有较大不同。通过采用MCS51系列的单片机，设计一种基于高压直流6 f, J5 ^' n1 G2 `' M
电源改进为脉冲电源的控制系统,应用到高速走丝线切割机床上来对工件进行试切,可以取得
+ Q9 Y0 I- G( Z2 x4 i s. D理想的切割效果。
# U3 h3 @/ J2 L[关键词]单片机;电火花线切割;脉冲电源;硅片9 s2 _+ R P* c/ Y5 q
@: C" h. p; y7 G1 k' \; p
集成电路(IntegratedCircuit,IC)所用的材料主.* p1 ]: S( L5 B* E- z
要是硅、锗和砷化镓等,全球90%以上IC都采用硅) @6 Z, K9 M5 G+ C& A& b+ U% A. @& C
片。半导体材料硅在微观尺度上所显示出的一系列/ w* |) ]5 s2 G3 k2 u! Z' z5 u' @
优异性能奠定了其在微型机械制造中的主导地位，$ Q3 g9 y' i; ~1 p: g: Z
其加工技术在微机电系统(Micro-Electro-Mecha-
+ M/ T7 G; a. n/ fnism System, MEMS)中起着举足轻重的作用。
; k) M' B% r2 L& N$ S目前硅片切割方法主要有内圆切割(InnerDi-6 U7 H; A* C& `& O' D2 l' ?
amond
/ l/ b2 S( r0 U- LSaw, IDS)和多线切割(Multi -wire saw,, M8 G! W+ s% \4 Y3 j! R3 A
MWS)。而电火花线切割(Wire Electrical Discharge
" Y$ u) ~: a+ SMachining, WEDM)硅片技术则是目前国外硅片切
' V8 h- k ?4 n7 @; B6 t3 O4 e割研究的一-种新方法,低速走丝电火花线切割(Low
1 S& t/ Q- B' L8 ?. q" y2 G7 oSpeed Wire Electrical Discharge Machining, P3 }, ^# l: t0 N* b; a3 z2 B
LS -WEDM)硅片技术在国外已有报道,这与目前通用
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' v+ V1 J L$ J$ G- s2 l u* {/ O& S7 r1 k( c7 k) p
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发表于 2020-6-9 10:23
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