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" o ^7 W" w1 D& Q0 O( Q[摘要]硅片的电火花线切割是一种新型的工艺方法,由于硅片的高电阻率特点,脉冲电源的4 A3 y. \( P# C, n
参数与传统线切割设备有较大不同。通过采用MCS51系列的单片机，设计一种基于高压直流1 K8 ^+ F: J- j4 z! n
电源改进为脉冲电源的控制系统,应用到高速走丝线切割机床上来对工件进行试切,可以取得
; W3 D$ z" c& m* O, {理想的切割效果。
; v8 P0 \) |# j, x$ V[关键词]单片机;电火花线切割;脉冲电源;硅片5 {* @( T1 v3 K- N# h; B) z/ i
6 B- ?0 K: [3 z1 u" v, L
集成电路(IntegratedCircuit,IC)所用的材料主.# o J) Q+ |" y
要是硅、锗和砷化镓等,全球90%以上IC都采用硅0 {7 ?- v% w# O+ Z: c8 w6 t
片。半导体材料硅在微观尺度上所显示出的一系列$ v( g7 _* S' p- [- o
优异性能奠定了其在微型机械制造中的主导地位，' `5 b5 D, m$ J+ K
其加工技术在微机电系统(Micro-Electro-Mecha-
; F- z# z4 m* e1 V- {( w1 Xnism System, MEMS)中起着举足轻重的作用。
$ I1 k) @6 W( Q2 m u z( \7 M目前硅片切割方法主要有内圆切割(InnerDi-' P; Q" l; K% b$ C. d5 d
amond
. f- W B3 e( r4 G ]8 oSaw, IDS)和多线切割(Multi -wire saw,; s2 x& m+ }7 M
MWS)。而电火花线切割(Wire Electrical Discharge
9 F9 N- G! [. k( `0 X- FMachining, WEDM)硅片技术则是目前国外硅片切+ H! G: ~# p9 O0 e( \( t" j1 Q) t
割研究的一-种新方法,低速走丝电火花线切割(Low" s' a T& O* O ^' u" S) M8 C
Speed Wire Electrical Discharge Machining,
, O0 z9 P; F$ o, {0 d/ h% T% OLS -WEDM)硅片技术在国外已有报道,这与目前通用
: [ z* v! N; ] V# s/ C8 @/ q! W$ B2 a2 @# j, P7 C
: b6 P5 M8 D1 X% H U# `; e, B- i3 M! H! `. _
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发表于 2020-6-9 10:23
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