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楼主: forevercgh
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【原创】理性认识SQ的时序仿真功能(不断更新中)_如需转载,请务必征得作者同意

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cjf 该用户已被删除
16#
发表于 2008-4-24 14:55 | 只看该作者
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17#
发表于 2008-4-24 19:23 | 只看该作者
原帖由 cmos 于 2008-4-24 13:29 发表
& q0 W. L) W9 D2 \0 X
4 }( s4 s# l! M% ]! m  F* G4 d( \9 ~, D' B
buffer如同一头牛,负载如同车,牛拉1辆车和拉4辆车的速度是不同的。buffer delay如同牛拉车的速度。挂的车太多,负载就过重。挂的车少,牛跑的太快,容易出交通事故,出现过冲。
2 ~. M- ~9 @+ l! J: j( _0 n& d

/ T+ r; _/ G3 `8 G  `要从电磁波或电气的角度来解释,这样解释太粗糙了
3 |4 k5 K/ I# s5 M0 y9 A是不是会出现振铃或反射等,使达到(相对稳定的电压)Vmeans的时间发生变化?至于为什么会变化呢???假如外接负载恰好满足要求时,其Tbufferdelay的时间大概为多少?当超载了呢?其时间是变为多少???

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18#
发表于 2008-4-24 20:05 | 只看该作者
大家就是要多多讨论这个

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19#
发表于 2008-4-24 22:08 | 只看该作者
学习学习,正在弄呢
  • TA的每日心情
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    2023-5-11 15:04
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    [LV.1]初来乍到

    20#
    发表于 2008-4-25 15:18 | 只看该作者
    原帖由 stupidboy 于 2008-4-24 19:23 发表
    1 r! K+ B( ~6 t0 H) F# D5 x: c! ^3 e* u; ~* _- r  r
    4 d/ @8 ~( g' u: S& Q
    要从电磁波或电气的角度来解释,这样解释太粗糙了
    * c7 T( m, y% c' {是不是会出现振铃或反射等,使达到(相对稳定的电压)Vmeans的时间发生变化?至于为什么会变化呢???假如外接负载恰好满足要求时,其Tbufferdelay的时间大概 ...
      X  z) E$ C( T3 X

    . }* z8 D# x9 b4 u7 \& P从电磁波角度解释就需要做ansoft工具作3维的磁场仿真,这个好像不太可能,没有这么复杂的3维模型。
    . B, o' o9 l+ U电气特性,就是spice level的仿真就够了,牛拉车的说法只是一种比喻,我还想不出更好的比喻了。
    . |7 L& Y" |- Q: H* F所谓参考的vmeasure电压,只是给一头机械牛,因为这头机械牛的表现是稳定的,
    1 o& \+ g0 R# `2 e$ _+ K其他牛拉车都给予机械牛作为参考而已,你说的具体delay时间都可以仿真获得。具体case,具体数据,没有哪个数据能涵盖一切case的

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    21#
    发表于 2008-4-28 15:15 | 只看该作者
    学习了

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    22#
     楼主| 发表于 2008-4-29 08:45 | 只看该作者

    Vmeas and test load descirption

    Vmeas and test load descirption' `  r' g  y8 m! L9 f
    前面已经讲过Tco概念,那么手册中的Tco是如何得到的呢?
    8 V& H- P! R: L& R; ^6 B6 m请看下图,半导体厂商首先会根据芯片特性确定具体的test load(不要深究为什么如此,如果想清楚理解,意味着你要进入一个新的领域----IC测试),我们的probe点即为T点,Tco的定义即为从时钟输入到数据输出的时间,而数据输出的时间点的确定即为T点波形上升为Vmeas的时间点。
    + |+ a" |( `# v# i* S8 _2 Q7 S  D3 n3 `" g, M' f! |
    Vmeas为半导体厂商用来为输出buffer(当然包含output ,I/O,3-state)确定板级延时特性的电压参考点2 y5 B# J! ?4 U& p* U/ H, z
    Vref,Rref,Cref为半导体厂商用来指明传输延时和输出buffer开关特性的test load
    0 n; g5 j2 X7 i- h6 [3 R$ P* ` 1 ^) ?' G+ g5 r1 O9 \" D5 n
    , [! @' s6 R2 x: {6 \
    举个例子/ L, L; J8 Z8 [! `/ b0 B

    . ?, D3 B/ A1 E0 g2 c2 W" r" g* g9 |  o9 [* i! \
    这是取自一个ibis model clk buffer的test laod及Vmeas参数& N$ S" G6 Z( u9 i
    下面分别用SQ和hyperlynx搭建起test load! W3 U5 M. [" g- A/ T( C8 y& T, K9 W
    游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

    ( a0 N0 X" e; q$ l8 y1 F+ r2 B6 Z; O  M0 M1 A, V' H0 B7 ~
    理解不妥之处,烦请指正
    0 R* C/ A  g2 [: |  Q9 W7 w
    ( [. h1 H" |* a+ q4 g  \[ 本帖最后由 forevercgh 于 2008-4-29 11:03 编辑 ]
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    [LV.2]偶尔看看I

    23#
    发表于 2008-4-29 10:21 | 只看该作者
    顶一下版主精彩的描述,只有在多讨论中才有收获。8 r$ u+ d0 p- q% `8 B
    负载比喻成牛拉车是很形象的,为理解方便,也可以简单地把负载看成一个电容,毕竟在RLC参数里,电容是最重要的,负载重就相当于电容大,电容大充电时间就长,信号上升就变缓。
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    [LV.1]初来乍到

    24#
    发表于 2008-4-29 10:39 | 只看该作者
    就我个人理解,外围test load,就是所谓Cref的具体值,来源于在芯片设计中对于板极最大负载的考量(是否是最大值也许存在争议,但50pf也够大了)。就是从drive 端往外看的所有电路的一个等效模型。
    - E, f: @5 V6 X) G' f" a9 F然后其余各种case,都是根据这个等效模型的一个参考。' _5 w3 \( L- N( v; o$ w
    $ Y* [. H, U3 x* d. i1 S' Q

    3 K# h  z7 `2 U+ {Cref在芯片设计中也有其自身的指导意义。就是外围将要驱动的最大负载,从而在芯片内时序优化提供参考依据。但是很多国内芯片设计公司的外围约束基本来源于工程师的经验值,而没有考虑真实的pcb板的应用情况。因为芯片工程师很少有板极布局布线概念,更鲜有作信号完整性仿真,来给他选择合适drive bufer提供依据。这个是国产芯片现状。
    6 A. y; U, y) z  b( y至于国外的芯片,怎样来设这些参考值,就不太清楚了。但我觉得应该有一个很完善的流程,会有SI工程师,通晓板极和芯片布局2方面知识进行协调和仿真,从而做出兼容性最强的芯片。需要一个独立的SI部门来做这件事情。

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    25#
    发表于 2008-4-29 17:26 | 只看该作者
    ddddddddddddd

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    26#
    发表于 2008-4-29 18:34 | 只看该作者
    xuexi

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    27#
    发表于 2008-4-30 20:37 | 只看该作者
    秘密手册??

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    28#
    发表于 2008-5-1 17:13 | 只看该作者
    支持一个

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    29#
     楼主| 发表于 2008-5-5 22:15 | 只看该作者
    聊过了buffer delay,同时也明白了buffer delay会随着load情况的变化而变化。2 E: }$ U' O0 y
    而我们实际关心的应该是test load情况下的buffer delay,他将作为我们时序分析的参考基准,其重要性可想而知。
    4 g  J6 p( Z1 x) w0 j* R' x( D
    / E3 f( Q4 `1 K0 bTco的提出是基于test load的测试结果,buffer delay作为tco的组成部分直接影响Tco,很显然,我们实际系统系统的load情形是不同于test load的。那么就要考虑到如何修正Tco的问题。
    ' _; [  \* d- \1 v" y# C
    ; K. Z/ O) p. `6 E% N% P; r借用TI的图说明一下。4 Z# J, Z- N! T) m

    " u" a' O& A; l: k8 Q
    / C% j9 I4 Y  C- vC点波形即为test load情况下的驱动端波形1 @4 [/ O2 ]7 w- z" f4 S1 b
    A点波形即为actual load 情况下的驱动端波形
    6 ]2 Z0 d( R% T' fB点波形即为actual load 情况下的接收端波形
    & @$ L  m& y3 A9 s$ s' ?
    9 f+ H( J3 e: i4 C我们将A,C间的时间间隔(电压参考点为Vmeas)即为我们的补偿时间compensation timing-----------Tcom
    - C! }# W% p5 E3 u' R* i, b  k  O 5 j1 p( s0 q: c, U3 W
    这里的Tcom为240.741ps0 l8 ]& H: B  [) _7 K0 }

    + K6 d( i4 \3 d' B7 N) w5 O- {而A,B间的时间间隔即为我们的板上走线延时(注意,这里的板上延时不同于传输延时)---------------Tlayout8 {8 b  S' c! @6 a" y
    Tlayout是我自己定义的,见笑啊(要说明的一点是,这里只是为了说明问题,定义不合适的还请海涵)
    ' P5 T. d$ i; h/ V" x3 H; D板上走线延时的电压参考点依据信号的类型有所不同
    6 S+ M' d/ j; \  Z0 [: L3 B7 V1.对于时钟信号来说,参考电压点为Vmeas,因为时钟信号要求严格的单调性(我们这里研究的是同步系统,参考信号为CLK)
    + C2 n7 V! m* p7 q4 m7 M/ s2.对于控制信号,地址信号,数据信号来说,起始参考点为驱动端Vmeas,终了参考点为接收端Vil/Vih(非CLK信号不要求有很好的单调性,故引入门限电平作为参考点,避免非线性边沿造成的巨大误差)
    0 q) e7 C" x2 J5 B  _就像下图,Vmeas电平持续Tref时间,非线性边沿的存在使得我们不能将Vmeas作为参考。
    . `: [  T, |0 i, H. O; K/ a7 y: i

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    30#
     楼主| 发表于 2008-5-5 22:21 | 只看该作者
    这里的Tcom+Tlayout即为SQ标榜的settle delay和switch delay ,其实就是flight time(max,min)。这些概念比较晕,好多厂家的定义不同,比较愤愤。
    : ~* Q4 @8 [5 xtcom已经讲过+ Y! o: g. d5 K( e  U/ {7 C
    Tlayout由于终了参考点的不同进而冒出了几种不同的情形。: I5 b: M* T  [) h# w8 Q

    / Z& A1 V! m: y5 H4 A! u$ s, l$ m" i. z$ i
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    " S. Y& P% p& k1 ]! p1 b太晚了,要睡觉了,有空接着侃. ?# |8 s" D& u9 f6 i- h3 J

    ! T: }5 N4 I* ?7 a! Y[ 本帖最后由 forevercgh 于 2008-5-15 20:38 编辑 ]
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