PCBA修板与返修的的目的与注意事项

ytm

]]        一、PCBA修板与返修的工艺目的

]]        ②补焊漏贴的元器件。

        ③更换贴位置及损坏的元器件。

<span]        ③更换贴位置及损坏的元器件。

<span]        ④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。

        ③整机出厂后返修。

       

<span]        ③整机出厂后返修。

       

<span]        二、判断需要返修的焊点

        （1）首先应给电子产品定位：判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。

<span]        （1）首先应给电子产品定位：判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。

<span]        （2）要明确“优良焊点”的定义：优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点，因此，只要满足这个条件就不必返修。

        三、返修注意事项

<span]        三、返修注意事项

<span]        ①不要损坏焊盘

        ②元件的可用性。如果是双面焊接，一个元件需要加热两次：如果出厂前返工1次，需要再加热两次（拆卸、焊接各加热1次）：如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题

<span]        ②元件的可用性。如果是双面焊接，一个元件需要加热两次：如果出厂前返工1次，需要再加热两次（拆卸、焊接各加热1次）：如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照这样推算，要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此，对于高可靠性产品，可能经过1次返修的元件就不能再使用，否则会发生可靠性问题

<span]        ③元件面、PCB面一定要平。

        ④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。

[p=null,]        ④尽可能地模拟生产过程中的工艺参数。[p=null,]        ⑤注意潜在的静电放电（ESD）危害的次数。①返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。
' R* I) _) w+ t% H9 }: ]  s- r

vava

尽可能地模拟生产过程中的工艺参数