求助MTK6580 BGA用小钢片植球重装后外四周总连锡

sisisiwuwuuj · 发表于 2020-6-3 16:28

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MTK6580 BGA用小钢片植球重装后外四周总连锡，PCB焊盘和绿油开窗都有测过,在正常范围内，开窗没有
偏位,植球钢片开和从0.25改到0.23重装后现像一样,有手遇到过这样的情况吗?求指教!

usjw112 · 发表于 2020-6-3 17:28

锡膏的粘度要考虑一下

dark · 发表于 2020-6-4 10:47

植锡钢片太厚了，0.4pith的开厚度0.13MM就搞定。本来原装的锡球厚度也就0.15MM。钢片植球0.25MM，锡珠太厚，装上去挤压连锡.

ytm · 发表于 2020-6-4 11:18

应该是锡膏的问题，粘度不够造成的坍塌

wushy · 发表于 2020-6-4 13:33

楼主问题解决了吗

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