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PCB工艺

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发表于 2020-5-27 11:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pcb生产中的表面处理,OSP,无铅喷锡,沉金各自的作用是什么,请各位大佬指点
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  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-13 15:11
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    [LV.3]偶尔看看II

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    发表于 2020-5-27 15:10 | 只看该作者
    作用都是一样的啊,都是在焊接之前保护焊盘的铜皮。只是各有优缺点而已。

    该用户从未签到

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    发表于 2020-5-27 13:39 | 只看该作者
    https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=211217&highlight=%CE%DE%C7%A6%C5%E7%CE%FD
    ! T/ `( f/ Y% h这个讲的很好! v$ [0 @2 J8 s3 O
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