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FPC想要突破创新,要从哪些方面考虑?

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发表于 2020-5-22 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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FPC的应用移动电话:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。
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电脑与液晶荧幕:利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现;: _) ?: ]6 |+ K" I4 U1 B: |2 A0 G1 y
磁碟机:无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料,不管是PC或NOTEBOOK;
5 X& C* p, m3 j$ ]. w1 V; z
最新用途:硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。- C1 h% K# Y3 @0 r
! {" Z( F2 v# z. U8 I* v# n
FPC的未来发展基于中国FPC的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。( U& O& m: J/ j1 H  s+ z) I
到2012年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了极大的发展。但是,如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则,FPC现处于高潮与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。
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那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
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1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄。2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材。
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3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
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4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。, b$ H0 h" a0 Y! S+ {+ c
因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级,方能让其迎来第二春。+ i2 q3 R$ P& d4 ]  a8 b' {

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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-5-22 13:15 | 只看该作者
    成本、质量、工艺水平,板厚
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