FPC想要突破创新，要从哪些方面考虑？

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FPC的应用移动电话：着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。
电脑与液晶荧幕：利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现；
磁碟机：无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料，不管是PC或NOTEBOOK；
; u, |/ m3 T  T# p4 G最新用途：硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。
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FPC的未来发展基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。
; c* ?5 ]  t! k0 w7 g到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
+ u( ~8 y  \* G+ }9 a那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢？主要在四个方面:
4 v% y, v3 b/ `, B" E1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄。2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材。
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春。
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成本、质量、工艺水平，板厚