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有没有可能PCB拼板精度不良、

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1#
发表于 2020-5-21 14:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们生产一款12拼的板,8*8的44脚的QFN无固定位置偏移。但偏的方向一致。
" I- L. F2 T0 a7 V我试做了IC MARK,贴出来就没有偏移,但因时长影响效率,不能这样操作。. u7 M3 O3 C8 ^& @
后来取几片板做同-位置精度确认,以IC引脚一角为基准点,发现不同大板之间十字光标不能重合,有相差到0.15
( \( }4 T! e3 o4 AMM,相当于60%焊盘宽度。6 K& T0 r- I$ a# C" a2 m
大家以为是PCB精度不良,或者是机器本身有问题。
0 G( e9 v! t( Y% E8 s; y7 }/ x# y0 K* L! j( B
& \9 ~" d4 Z! `3 J. S8 I

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2#
发表于 2020-5-21 15:25 | 只看该作者
PCB板本身精度有问题的可能性不是很大,因为PCB在制作时是一大块的,出货到客户手中都是分已分成小块的了。 精度问题出现挺多是PCB的涨缩问题,不过在硬板上表现少,在软板上出现得多一点

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3#
发表于 2020-5-21 16:13 | 只看该作者
1.你只照PCB工艺边的MARK点 来贴装板内密间距的IC 与 找IC 旁边的辅助mark点 来贴装IC 精度肯定是不同的。 2. 你可以找个涨缩尺寸最大的板, 测量偏移最大的IC的脚到另一拼板的相同IC上面的相同位置的脚的XY距离 与PCB文件中的XY距离 是否相同或有差异。从而得出PCB是否涨缩超过你们给供应商的最大值

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4#
发表于 2020-5-21 16:25 | 只看该作者
如果是拼板精度问题,那么印刷机印出的锡膏也绝对不良才对,你只是贴片偏位,贴片机MARK相机问题可能性大
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