有没有可能PCB拼板精度不良、

wuhoou

我们生产一款12拼的板，8*8的44脚的QFN无固定位置偏移。但偏的方向一致。
4 z$ e& o$ n/ a: q* d我试做了IC MARK,贴出来就没有偏移，但因时长影响效率，不能这样操作。
后来取几片板做同-位置精度确认，以IC引脚一角为基准点，发现不同大板之间十字光标不能重合，有相差到0.15
; Q  X/ G* i4 H$ UMM，相当于60%焊盘宽度。
大家以为是PCB精度不良，或者是机器本身有问题。
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crime

PCB板本身精度有问题的可能性不是很大，因为PCB在制作时是一大块的，出货到客户手中都是分已分成小块的了。 精度问题出现挺多是PCB的涨缩问题，不过在硬板上表现少，在软板上出现得多一点

land

1.你只照PCB工艺边的MARK点 来贴装板内密间距的IC 与 找IC 旁边的辅助mark点 来贴装IC 精度肯定是不同的。 2. 你可以找个涨缩尺寸最大的板， 测量偏移最大的IC的脚到另一拼板的相同IC上面的相同位置的脚的XY距离 与PCB文件中的XY距离 是否相同或有差异。从而得出PCB是否涨缩超过你们给供应商的最大值

embnn

如果是拼板精度问题，那么印刷机印出的锡膏也绝对不良才对，你只是贴片偏位，贴片机MARK相机问题可能性大