OSP板和化银板到底有什么分别

wushy

OSP板和化银板到底有什么分别
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vava

OSP是一种有机焊料防腐剂，设计用于在印刷电路板的铜表面产生一层薄而均匀的保护层。•随着寻求无铅技术和精细间距解决方案，OSP越来越受欢迎。•对于PCB制造商来说，它非常简单，易于控制。•对于PCB组装，它在共面性方面比传统的HASL具有优越的性能。•需要小心处理，因为酸性指纹会降解OSP，使铜容易氧化。•它导致ICT与钉床夹具接触出现重大问题。要突破OSP层需要更积极的探测。

vava

化银板

7 s! `) y, c! Y. V/ [: y.在焊接过程中，银层溶解在焊点中，留下锡/铅/银

+ H6 x1 e0 Z" J) d铜上的合金，为BGA封装提供非常可靠的焊点

: L) Z% I- k$ T8 k& L  F焊接用搭扣水泥。
6 z! L$ U: g6 h
。虽然银“迁移”有一个潜在的问号，但较新的饰面有抗偏头痛的作用

* J% R! h; d+ l6 M5 a0 ]4 P添加药剂以减少影响。没有迹象表明会有任何负面影响

( ~' Z) i6 N4 Q: E  B' k+ {见电路测试阶段。
: {1 Y" N0 k$ a1 y" D. @5 Q
.浸没银是PCB饰面中较新的一种。

zjsxuw

学习专家解答

wushy

vava 发表于 2020-5-20 15:18
, F. \0 Z* X0 S4 h. l! S2 ^化银板

8 |6 b0 `8 o1 u( u.在焊接过程中，银层溶解在焊点中，留下锡/铅/银

谢谢解答