OSP板和化银板到底有什么分别

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OSP板和化银板到底有什么分别

vava

OSP是一种有机焊料防腐剂，设计用于在印刷电路板的铜表面产生一层薄而均匀的保护层。•随着寻求无铅技术和精细间距解决方案，OSP越来越受欢迎。•对于PCB制造商来说，它非常简单，易于控制。•对于PCB组装，它在共面性方面比传统的HASL具有优越的性能。•需要小心处理，因为酸性指纹会降解OSP，使铜容易氧化。•它导致ICT与钉床夹具接触出现重大问题。要突破OSP层需要更积极的探测。

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化银板
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+ }5 p* U" X! C& m1 t.在焊接过程中，银层溶解在焊点中，留下锡/铅/银

铜上的合金，为BGA封装提供非常可靠的焊点

焊接用搭扣水泥。
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) M# s  |! [; g$ q; l! w。虽然银“迁移”有一个潜在的问号，但较新的饰面有抗偏头痛的作用
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添加药剂以减少影响。没有迹象表明会有任何负面影响

见电路测试阶段。
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.浸没银是PCB饰面中较新的一种。

zjsxuw

学习专家解答

wushy

vava 发表于 2020-5-20 15:18
化银板
: M9 W5 C9 S' R5 K) ]+ h, z' Y
2 O7 A* \# F$ {' H7 U/ U.在焊接过程中，银层溶解在焊点中，留下锡/铅/银

谢谢解答