|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
吴超委员呼吁重点支持“中国芯”& u) p$ u7 V: J/ F/ T
8 J( e& X% m; q% Z8 B& p0 s
中国是世界最大芯片消耗国 国产芯片却不足10%
( M$ C8 F8 }5 p
0 _% i9 f. K" _4 y, X/ I 吴超委员呼吁重点支持“中国芯”) K3 E t. d I2 j
) v; z) F- Y7 ~$ c 本报北京专电(特派记者左洋 夏琼)iPhone手机、iPad平板电脑风靡中国,整机在中国组装的,但是核心部件集成电路(又称为“芯片”)却是美国人手里,芯片产业被美国称为“生死攸关的工业”。
1 \( _! j# L5 H
) o5 n, ^5 g' p7 f8 y! X Y( u x/ o 当前,国际芯片制造工艺正由45-40纳米向28-20纳米快速演进,跨国公司英特尔、三星、台积电等国际芯片龙头企业16-14纳米芯片已研发成功,10-8纳米芯片也在开发。) H( D8 Y! s! i& u" D3 t" W
. [3 T$ T: V5 p# ]( |5 Y( Q V 近年来,我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业,但集成电路产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际先进水平有较大差距。我国是世界上最大的芯片消耗国,但自己提供的芯片不足10%。
8 M+ u% p% n" J0 |5 H4 E
: ~2 I; ]* z" D1 [ 昨天,全国政协委员、市政协主席吴超接受本报记者采访时,他表示,今年向全国政协提案就是《关于优化产业战略布局,突破性发展集成电路产业的建议》。
, ?. d5 j9 f) h- w. G7 R6 i$ S7 M
0 b& i5 g( B& c; U+ R 目前,我国集成电路产业存在分散、分离现象,领军企业不强,产业基地与自主创新基地不通连,不利于产业规模化、高端化、可持续化发展。支持投入也严重不足,集成电路产业特别是高端芯片产业是资金、技术、人才高度密集产业。2012年韩国三星投资额达到142亿美元,美国英特尔达到125亿美元,台湾台积电达到80至85亿美元,而我国中芯国际、武汉新芯、上海华力等领先企业每年投入不足10亿美元。8 F2 ~9 q& U% T$ {# T, ^5 [- D, _
2 F) j6 y9 |+ T' F0 _! G
由此,核心技术受制于人。我国芯片制造的核心技术、关键设备、关键原材料等长期依靠进口,国内芯片制造企业几乎都是代工厂,自主创新能力薄弱,拥有自主知识产权和自主品牌的公司比较少。3 M+ p9 ?3 {: n; o4 _! p
/ _3 M' F& s; }7 Q 吴超委员建议,国务院成立国家集成电路产业发展领导小组,制定一个为期十年的推动高端集成电路产业创新发展的投融资计划,通过国家财政每年大力投入积极引导,重点支持以“中国芯”为代表的高端集成电路产业突破性发展。以北京中关村、武汉东湖、上海张江等三个国家级自主创新示范区为依托,建设国家集成电路产业发展核心区,在集成电路设计与制造、芯片测试封装上力争取得一批突破性的创新成果,带动产业技术进步。
! J- C) G( z7 G4 G
) F5 D1 k* i9 o5 A3 R( l8 t7 ]7 E5 W |
|