真空蒸镀、磁控溅射、等离子化李气相沉积- (PCVD)的工艺特征

nut1 · 发表于 2020-5-18 10:09

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真空蒸镀、磁控溅射、等离子化学气相沉积- (PCVD)的工艺特征有什么不同？

freedom1 · 发表于 2020-5-18 10:55

我觉得可以从气氛压力、材料供给(方法)、材料温度、基板温度和材料、膜面积、膜厚、膜厚控制、析出速度、附着性、外延特性、可应用的对象、激发介质等方面进行比较。

love1 · 发表于 2020-5-18 17:55

这个还是比较复杂的，可以从气氛压力、材料供给等方向考虑。

dull · 发表于 2020-5-18 18:21

我觉得先从膜的角度比较最好

dull · 发表于 2020-5-18 18:48

2楼的兄弟，思路很不错哦

plug · 发表于 2020-5-18 19:14

2楼正解

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