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FPC从各种材料来生成制造,最常见的基材是聚酯和聚酰亚胺,还有新的高级聚合物,如热塑性塑料,这些聚合物具有能够在极高温度下发挥作用的额外好处。
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FPC可以采用多种配置制造,包括单面或双面变体,多层FPC可用于更高密度的互连。多层FPC通过将多个单面或双面柔性电路粘合在一起,然后电镀以形成复合互连设计而制成。
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FPC可以根据其应用类型进一步分类:静态或动态。在静态应用中,例如,仅在安装时需要其柔性性,以适合空气动力学或狭窄空间。 3 F7 v2 }$ Q, u" u
另一方面,动态应用要求FPC在其使用寿命期间多次弯曲,这可联想到车门铰链。 3 K- t4 a A' y5 G- s f2 G
对于系统设计人员而言,FPC具有多种优势,特别是在减轻重量和空间的同时,还具有更低的制造成本和更好的电路性能。 . L3 c: L: H! |* S
此外,经过额外处理后,FPC具有作为最终电路组件的功能,其3D功能意味着它们可以折叠并成形为特定的形状因子。
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FPC在汽车、航空航天和军事领域很普遍,但由于它们具有众多优势,因此柔性PC可以放置在各种电气和电子应用中,例如笔记本电脑、智能手机、游戏机和相机以及可穿戴设备也就不足为奇了。 - E: q' A% }* V4 D- ] E
它也适用于从IT、汽车和工业设备,到消费、娱乐和医疗产品的运动和医疗应用。 8 m m' q1 Q5 p7 d+ f( ^* v
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