柔性屏与COF封装拉动了FPC的整体需求

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柔性 OLED 屏的应用也将作为一项纯增量推动 FPC 产业的发展，OLED 是继 LCD 之后的新一代平板显示技术，其最大的特点是自发光、可弯曲。

与 LCD 屏相比，柔性 OLED 结构更为简单，不需要背光源，直接贴合在柔性衬底(如塑料、金属或柔性玻璃)上。

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目前来看，最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺(PI)，它也是 FPC 板最常用的柔性基板材料。

2017 年苹果推出 iPhone X 预示着 OLED 屏将进一步快速向智能手机渗透，据 iPhone X 的 BOM 物料清单显示， 其采用的 OLED 显示屏成本高达 80 美元，以 iPhone X 2018 年预测销量 6000 万台计算，单单 iphone X 一款手机的 OLED 屏市场容量便高达 48 亿美元。

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而根据 UBI research 预测，到 2020 年，柔性显示屏出货量将由 2016 年的 85.8 亿片提升至 710.7 亿片，市场份额由 42.1%大幅提升至 64.7%。

除此之外，全面屏高端机型追求手机边框超窄效果，将会采用 COF 封装（OLED 采用类似的 COP 封装），与普通的 COG 封装相比，COF需要超细 FPC。

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目前能量产10微米COF并且形成规模化生产的有 5 家厂商，分别为韩国的 StEMCo 和 LGI、中国台湾地区的欣邦和易华以及日本的新藤电子，Stemco、LGI 和新藤电子能做双面板。

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单双层 COF 价格在 2~4 美金左右，远超 COG 所用 FPC 单价。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，采用 COF 方案的全面屏手机将带动 FPC 需求量进一步提升。

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大陆厂商也在 COF 封装方面积极推进，目前大陆地区丹邦科技可生产 COF 柔性封装基板及 COF 产品，但以单面 COF 为主，而未来 AMOLED 面板大概率会以双面 COF 为主流。

合力泰收购蓝沛 52.27%的股权，获得国际领先FPC材料技术，公司的新加成法工艺可在陶瓷、玻璃、PVC、PI 等各种材料表面形成所需的线路，突破了传统FPC基材的限制，且半加成法最低可实现 2um 线宽，技术达全球领先水平，且相关技术已广泛应用于大型触控面板产品。

弘信电子是国内 FPC 龙头，16 年底已有两条片对片、一条卷对卷生产线，公司是国内唯一采用卷对卷工艺的 FPC 厂商，在 COF 研发方面具备设备优势。

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FPC现在手机里用量很大