各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，
( N' V% o' a1 q+ N: F6 y0 F) D2 h. d
特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。

* p$ N+ _1 M7 z+ F+ n" S0 Q如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。
% E* R1 p2 K5 Z- W
) _# A5 M, U/ W4 }/ P2 w# W------------------------------------------------------------------------------------------------
求j差分的参数如下：

! u2 Q) Y; N, s& L
. m5 ^+ l, [2 J; wdHeight1=8mil
! T/ q2 i8 D9 @/ d
: O" b' ^2 e' G4 z+ idHeigth2=8mil

dWidth=5mil
4 ^5 \8 b& e3 B8 f* ?% G7 B# b
dGap=9mil

2 y4 B. y4 b: i$ N# I0 o) E8 O( _dThickness=1.2mil
" ~. J# p8 v* B9 I' z( C  M
dLength=5000mil
4 \6 K2 ]( v& ]: ?1 ?- n# ]
er＝4.3

losstangent=0.017
) o% H5 @0 P. B
metal conductivity=57.6meg

wuzl

* S! s9 T+ I& K- u7 f2 F6 x! i9 ^3 j2 I回复 shark4685 的帖子

兄台这个想法很好，
但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
2 g/ h4 n8 v( Q8 e$ k. `# y高频的情况下需要考虑到
5 Y* o  N% I) M. ^+ a5 `/ P& q1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
+ c2 O9 n1 }8 W+ G5 E+ ]( v3)介质的不均匀性

大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
& {/ j# C7 ~1 X而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
. `7 G* T1 l" O. Q( b  Y2 _我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。
$ ]% B3 Y6 j: }& q3 i+ u  {
如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。
: B! `$ {+ Z. b$ Q: Q1 P- B! R
对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
. }. p5 t+ Y' b9 y- B

saiweili1

向牛人学习了，我做了过孔差分线的，信号衰减了60%，不知道可不可以，还是自己做的有什么问题？请大家指教？

doya

; E2 ]; T' `; G, ^, I7 `8 J" g
使用ADS提取差分线的S参数
9 c' r: K9 G5 v% S

stupid

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。

袁荣盛

请楼上贴上S参数文件

shark4685

请楼上贴上S参数文件
袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12

# r% H; N" s2 D0 k4 j# V* d0 H

    袁版主不来露一手？？？？！！！

doya

使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，

与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。

9 |+ ]! H& g! H  J8 {- L2 o
与前面方法求得的S参数对比。
4 R" X! b% X" e5 ]7 B8 h% USDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。


8 }5 \& f9 I  o& D; v! ^S参数及hspice网表文件
' x; `0 Q& S. P* r diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 149)

2010-6-28 17:19 上传

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happybai

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。
stupid 发表于 2010-6-24 14:59

5 h3 A1 T6 k3 y' j9 N+ ?) W
    请问哪个工具可以补偿呢？谢谢

stupid

V9.10 以上版本

doya

其他同学上啊，怎么没有下文了

shark4685

等凑齐了5位结果，我再来比较下。。。

giga

8 C+ O0 ~1 h/ l' G6 Q/ v. T
我这里有四个结果，其实无论哪一个结果，准确度都很高。所以，选择一款自己中意的就行，不必纠结那么一点点的差别。
, J5 `7 ~1 I, Z4 t
5 ]5 m; B0 c# ^) n- _7 f

doya

从楼上的S参数曲线上看来，几种仿真软件得出的结果几乎相同，一点小小的差别可以忽略了。
如果真的是这样，那以后就用Polar好了，简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下，谢谢

liweizhe1002

后面没了？学习了！

mypostwww

怎么没有后续了？新手期待中

gys

楼主给的结构可能太过于规则了，之前也有做过这方面的验证，这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
要是结构复杂点，比如有过孔和参考面的缺陷什么的，不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同，的确会存在一定差异的，精度跟软件设置也有一定的关系，另外似乎没有标准做对比，比如量测结果什么的..........