各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

" `9 r+ o5 G% a
论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，
1 a9 j. r/ {% Y- }$ o! L& q8 C: Y
" T! X# m1 C! a特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。

; h  u9 _( c" m! z3 d+ E1 r如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。
3 y$ \2 K5 _2 F$ p' A* S$ `
% n" E$ g# G" A& k2 D$ E3 o0 D------------------------------------------------------------------------------------------------
" T3 q) X/ g! N7 G& G求j差分的参数如下：
9 j# g1 Q' k  I0 u& U$ g1 J

* W( w  [: H; X/ MdHeight1=8mil
5 J( `% Y6 M( s2 s: Z
5 t/ K; p* i5 ZdHeigth2=8mil
! n; w% s5 z' [3 r: O+ _
dWidth=5mil

2 V6 B/ p* P- s. P& P8 u* l$ wdGap=9mil

dThickness=1.2mil
+ p5 O- j- E! d0 M
dLength=5000mil
+ a+ n# X  Z0 x; |3 X$ s% k
, [2 ^/ [$ A5 ker＝4.3
$ C- o$ T( D& i5 \& X% G6 u
# u. x) K0 q/ n2 ^% G5 c1 Slosstangent=0.017

) n1 g, u& f% e3 d2 G6 X! ?! a+ lmetal conductivity=57.6meg

wuzl

  g; T) r# ?# ?
回复 shark4685 的帖子
) v! N- s; u3 ?' q
兄台这个想法很好，
/ \- n" d; n8 u4 w! a但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
高频的情况下需要考虑到
1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
( ?/ {' {! D2 }+ d& D2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
+ F! x5 |' J' J9 z3)介质的不均匀性
' }2 E: K; d7 M, q1 v
大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
8 q  m! H6 H7 }1 P2 s而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。
+ ^5 D! b! H2 @& B) a( Q: n/ o
6 a! U- b9 ^3 ~5 C) d2 s+ d$ x+ A% W如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。

对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
0 q2 ~8 w& z4 Y7 ^
  {$ C. A5 I1 d% `3 j; T1 u2 |

saiweili1

向牛人学习了，我做了过孔差分线的，信号衰减了60%，不知道可不可以，还是自己做的有什么问题？请大家指教？

doya

4 N5 ~" B; a$ T; B使用ADS提取差分线的S参数

2 s+ s4 ]% z$ }

stupid

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。

袁荣盛

请楼上贴上S参数文件

shark4685

请楼上贴上S参数文件
袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12

$ v8 B) L  M& n6 t; d8 g
2 T- `3 P/ i9 `' i- P    袁版主不来露一手？？？？！！！

doya

使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。
/ j9 ?" T5 q7 p* b; {" U. Z该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，

与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。

3 D7 j( \0 ?5 }- J
7 b; @8 Q7 {0 H# E与前面方法求得的S参数对比。
SDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。

7 l* h& [2 X, C# Z: m! ^
! g0 C# P, ?+ y7 v: C6 B) ?7 WS参数及hspice网表文件
. ~  a! r7 {  g diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 149)

2010-6-28 17:19 上传

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happybai

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。
stupid 发表于 2010-6-24 14:59

% O' C1 c9 o6 c3 F    请问哪个工具可以补偿呢？谢谢

stupid

V9.10 以上版本

doya

其他同学上啊，怎么没有下文了

shark4685

等凑齐了5位结果，我再来比较下。。。

giga

; i& x* K* N) L4 J
9 E/ e3 [5 N' w" O! g) S我这里有四个结果，其实无论哪一个结果，准确度都很高。所以，选择一款自己中意的就行，不必纠结那么一点点的差别。
+ r) z1 K! u# q
, h5 E- p0 b' @% ~7 B8 }

doya

从楼上的S参数曲线上看来，几种仿真软件得出的结果几乎相同，一点小小的差别可以忽略了。
如果真的是这样，那以后就用Polar好了，简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下，谢谢

liweizhe1002

后面没了？学习了！

mypostwww

怎么没有后续了？新手期待中

gys

楼主给的结构可能太过于规则了，之前也有做过这方面的验证，这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
要是结构复杂点，比如有过孔和参考面的缺陷什么的，不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同，的确会存在一定差异的，精度跟软件设置也有一定的关系，另外似乎没有标准做对比，比如量测结果什么的..........