各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

8 Y# O! L' W) @1 P$ C/ ]' M2 R
论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，

* i7 n& T/ H* b" W" Y# B% ]  z特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。

7 U1 x5 d& w" C! F4 m1 m如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。
# f; r+ W4 a# @1 \/ X
------------------------------------------------------------------------------------------------
求j差分的参数如下：
+ t" D0 i' ~- Y4 ?; J9 O0 E; F- o
6 Q" R5 H3 @% _& S* r" O5 s( T
: r0 U, e" M2 `dHeight1=8mil

3 h" e$ Y2 N- X# FdHeigth2=8mil

2 Q9 R7 }7 I1 }5 PdWidth=5mil
) Q+ b/ T. b% q3 Y4 ^& F1 J" J  F
dGap=9mil

* A2 s& f# f; R  G8 ddThickness=1.2mil

" q2 g' L. H$ }8 @! b: ydLength=5000mil

er＝4.3

losstangent=0.017
% m' z0 z8 i. e) P2 i& D, e+ v" j- ]
metal conductivity=57.6meg

wuzl

回复 shark4685 的帖子

( E8 V7 m/ S! _) L( n* @兄台这个想法很好，
但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
  w3 X0 }# R/ ~! E: U) ^高频的情况下需要考虑到
" |* G7 a6 y$ U+ z1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
3)介质的不均匀性

大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
7 S( t4 }" R* L& [/ T1 t而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
1 e8 R# o- @" Y+ a) T而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
3 X- ~/ v) T( D, X5 J, _所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。

如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
7 q9 Z& b+ I9 r( T' B6 X: Q) \) ]8 n而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。
1 q; x7 A2 l( W6 B+ \" B
( i: z, G: j7 M9 l# }对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
4 N5 q; w2 F2 Q; {# x

saiweili1

向牛人学习了，我做了过孔差分线的，信号衰减了60%，不知道可不可以，还是自己做的有什么问题？请大家指教？

doya

+ s6 C2 \, F8 D
使用ADS提取差分线的S参数

: Y( q( q6 v/ ]3 h

stupid

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。

袁荣盛

请楼上贴上S参数文件

shark4685

请楼上贴上S参数文件
) K5 d6 R$ c3 R  E  I: G袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12

9 w9 _" C0 C, c8 x    袁版主不来露一手？？？？！！！

doya

使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，

9 x9 g5 B) D* R与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。
+ W) j9 z0 P" S$ {1 M6 l, B
4 r1 d- `7 V/ r7 R/ X6 P
" u& l  W. n) P$ I与前面方法求得的S参数对比。
SDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。


S参数及hspice网表文件
/ A, E- u! M+ a9 @ diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 149)

2010-6-28 17:19 上传

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happybai

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。
stupid 发表于 2010-6-24 14:59

+ D: H$ D8 ^  @' G  N+ `  O
6 H. M: l0 t  s( p
    请问哪个工具可以补偿呢？谢谢

stupid

V9.10 以上版本

doya

其他同学上啊，怎么没有下文了

shark4685

等凑齐了5位结果，我再来比较下。。。

giga

; a% _* T! F& |- c/ M. H  a我这里有四个结果，其实无论哪一个结果，准确度都很高。所以，选择一款自己中意的就行，不必纠结那么一点点的差别。
* f+ f$ {" G4 T7 j" u

doya

从楼上的S参数曲线上看来，几种仿真软件得出的结果几乎相同，一点小小的差别可以忽略了。
如果真的是这样，那以后就用Polar好了，简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下，谢谢

liweizhe1002

后面没了？学习了！

mypostwww

怎么没有后续了？新手期待中

gys

楼主给的结构可能太过于规则了，之前也有做过这方面的验证，这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
要是结构复杂点，比如有过孔和参考面的缺陷什么的，不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同，的确会存在一定差异的，精度跟软件设置也有一定的关系，另外似乎没有标准做对比，比如量测结果什么的..........