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楼主: shark4685
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各个SI软件提取的差分线的S参数比较

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该用户从未签到

16#
发表于 2011-5-6 12:39 | 只看该作者
向牛人学习了,我做了过孔差分线的,信号衰减了60%,不知道可不可以,还是自己做的有什么问题?请大家指教?

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17#
发表于 2011-5-9 21:20 | 只看该作者
进来学习

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18#
发表于 2011-6-9 10:20 | 只看该作者
hspice不能直接提取S参数吗?

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19#
发表于 2011-8-1 17:02 | 只看该作者
之前做了一个单根微带线的S参数提取,发现Hspice提取的结果与Polar相差挺大的,7 [6 e  x9 p8 m  Z
不知有没人试过?

该用户从未签到

20#
发表于 2011-8-2 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-2 22:59 编辑
+ j( C9 H+ t  q7 Y; Z
9 j1 i  t$ X' c& b回复 shark4685 的帖子4 D/ X& w% p& P: A6 I

0 y  P+ s$ [/ M# K兄台这个想法很好,) V( Y7 k, S7 z( k/ R( x9 J
但是如果要仿真到5~10GHz的频段,目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
* D. q& }& ^% x高频的情况下需要考虑到7 ^9 X7 b6 e7 ^8 C* K" ^0 d3 _" Y
1)skin effect和表面粗糙性,造成的电阻和电感的变化0 |6 W8 j3 o$ ?8 s
2)介质的频率相关性,造成的电容和电导的变化1 @" u( q0 @  x
3)介质的不均匀性7 F+ C0 n/ o4 Q% V

/ Z$ i/ S7 t( ?大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1),但是基于的都是简单的波浪模型,并不一定准确
: ?/ }2 k, |3 Y7 t而对于2),3)目前polar什么的都无法include,而这部分将有巨大影响。
" A8 _9 V0 I, C/ g' q我所知道的CST和HFSS都支持2)介质的频率相关模型,但是因为建模的缺陷,想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
2 d" x% r( |& k2 p; D. S( [而对于3)只有少数软件支持,比如Q3D,当然愿意花时间建模,CST/HFSS也可以搞定3)
& {: Z" `5 _9 }# f. b3 b6 B所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战,需要自行修改RLGC。* D- l4 V8 d% B
, E- _6 v0 B- g& I, G8 T7 [
如果你要比较准确性,我相信对于1),2),3)的处理不同,各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
6 z, S+ V! w! L. Q而且你仔细检查s参数,会发现他们的质量不太好,比如因果性,无源性,物理性可能欠佳。
+ \4 ]% ^6 U: m' f% a# {* ]1 v
% m; {# w! e7 I9 r1 f3 L对于高频应用,s参数的质量不好,意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
6 ^' E9 m' p7 A3 Q; b$ T; M' Y
# F5 E8 V$ M  d7 }; E6 M! q# o

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21#
发表于 2011-8-2 23:15 | 只看该作者
wuzl 发表于 2011-8-2 22:56 8 Q7 m7 _; H, J1 w8 Q
回复 shark4685 的帖子
8 R/ s3 L4 G+ j: D+ ^0 f+ [" \$ e: j) ^# U) s" N1 y" b
兄台这个想法很好,
, c1 @, B6 S6 @' b  z
建议你先亲自用不同的软件做一下,然后再下结论不迟。
7 n. f' X! e0 e  \! U$ I0 u

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22#
发表于 2011-8-3 13:52 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-4 11:26 编辑 ' B& A# [: e# [$ @# k
1 J5 c; ?7 S7 c7 W. w/ N& Q" ]
回复 giga 的帖子
) x: ^8 H' v8 E3 \1 Y
$ b; C+ D* J, @% U. S  n呵呵,我的确没有做过差分线阻抗的对比,但是我做过单根传输线的对比,包括软件和测量,苦于没有探针台,VNA的去嵌入不敢说是十分准确,但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。& {$ A6 W1 S" h
我看了兄台的四个结果,我不认为四个结果很近似,明显ADS和Q3D类似,而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题,而HSPICE和Polar则因果性fail,原因请参看我上面的帖子。4 \, d- n$ R( B
所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以,把她们的S参数输出,直接用到仿真当中,要手动干预才行。

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23#
发表于 2011-8-3 16:31 | 只看该作者
进来学习下!!

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24#
发表于 2011-9-10 22:45 | 只看该作者
这个命题的确过于规则了,其实对于较高速率的差分线,很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大,单说铜箔的粗糙度,目前没有就没有哪个方法可以精确仿真,起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确,只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后,制造工艺带来的信号影响越来越大,而且很难精确控制,这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。
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    25#
    发表于 2011-9-14 15:10 | 只看该作者
    我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的   _7 ~6 P$ y! N0 m& f
      不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2011-11-3 09:31 | 只看该作者
    个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异,结果肯定会有些差异,所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比,从而得知软件的局限性与可信度。

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2012-7-14 21:26 | 只看该作者
    其实,这个命题是理想的命题。: c0 t% T3 h" E. F
    我们举个实际的案列,DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。; z* y1 _8 ^0 P1 n' _1 L
    已知allegro的pcb文件,目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。
    0 O! D+ _# h* T4 _" C( h1 |8 ]那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时,是使用单端S4P参数,还是直接提差分S2P参数???" ]! U: i: _9 d& Z% y
    然后用IBIS模型仿真。

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    28#
    发表于 2012-9-2 09:31 | 只看该作者
    菜鸟来的。。。

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2012-12-21 16:52 | 只看该作者
    问下,ADS是什么工具呢?
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