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在整体设计手机系统时,怎样考虑射频芯片的电磁兼容性能?

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1#
发表于 2020-5-9 10:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在整体设计手机系统时,怎样考虑射频芯片的电磁兼容性能?4 k$ X7 H" k4 [# m8 l; `/ u

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2#
发表于 2020-5-9 11:41 | 只看该作者
重点关注TX_noise指标,这个与传导,辐射杂散相关,另外,对于模拟电路,馈电是重中之重,其余,向IQ信号线等,可能也会导致杂散指标超标
( ^  C+ v5 R1 E, L3 R; @, z& H
' q( ]9 ]/ `8 q8 [以上,是我遇到的一些问题,手机系统搭建,外国人讲的太多了,咱们做的所谓系统集成,更多的是照猫画虎,器件替代的工作,链路计算都做得不多,撑死了也就算算DIP/DUP前端插损

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3#
发表于 2020-5-9 13:55 | 只看该作者
考虑射频芯片的电磁兼容性能,必须加强射频屏蔽。

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4#
发表于 2020-5-9 13:58 | 只看该作者
加强射频屏蔽啊                     
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