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随着微电子技术的迅猛发展,SRAM存储器逐渐呈现出高集成度、快速及低功耗的发展趋势。在半导体存储器的发展中,静态存储器(SRAM)由于其广泛的应用成为其中不可或缺的重要一员。下面由英尚微电子详细介绍关于SRAM随机存储器的特点及结构。1 J9 k0 U$ F( ^, _' {/ r
. Q* g) K8 w8 x( wSRAM随机存储器的特点
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8 L& a* f/ l0 d {( b% b; t随机存储器最大的特点就是可以随时对它进行读写操作,但当电源断开时,存储信息便会消失。随机存储器依照数据存储方式的不同,主要可以分为动态随机存储器(DRAM)与静态随机存储器(SRAM)两大类。DRAM 以电容上存储电荷数的多少来代表所存储的数据,电路结构十分简单(采用单管单电容1T-1C的电路形式),因此集成度很高,但是因为电容上的电荷会泄漏,为了能长期保存数据,它需要定期的刷新操作。这不但使DRAM 的读写控制变得复杂,而且也降低了它的读写速度。DRAM 主要用作主存储器。SRAM 是依靠一对反相器以闭环形式连接的存储电路,它的代码的读出是非破坏性的,并不需要相应的刷新电路,因此它的存取速度比DRAM 要快。但是,SRAM 需要用更多的晶体管来存储一位的信息(采用六管单元或四管两电阻单元储存一位数据),因而其位密度比其它类型的低,造价也高。静态存储器多用于二级高速缓存。
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SRAM随机存储器的结构
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# u1 l0 O t) c* ^1 `" c" U图2.1 给出了SRAM的一般结构[1],主要包括存储阵列、译码器、时序控制、输入输出缓冲、输入输出控制等。存储阵列由存储单元构成,用于保存数据,存储阵列的布局对整个存储器的面积、功耗、可靠性等有着非常重要的影响;由于存储阵列是按行、列分开组织的,因此,译码器也分为行译码器和列译码器,并且地址译码之前,需要对地址进行缓存;输入输出缓冲是存储阵列与外部数据交换的接口,用于放大存储单元读出的信号,以及将输入信号写入到存储阵列之中;输入输出控制模块根据控制信号的时序要求,控制存储器的读出、写入等操作;电源控制是一个可选的电路单元,主要是为了低功耗的要求,当整个存储器不需要进行读写操作时,通过电源控制可以控制内部无效的翻转操作,从而节省功耗。完整的存储结构中可能还包括测试电路模块,例如内部监测电路、BIST电路等等。) f8 ] b$ |% e9 G
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图1.1 SRAM 结构
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2 {* g. Z. W- i3 ?4 a图1.2 存储器的功能模型 图1.3 存储器的关键路径 ) r1 X8 k9 f8 i& D, I3 ?
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图1.2 是SRAM的功能模型,图1.3 给出了SRAM的关键路径,也就是从地址输入开始到数据输出之间影响读出操作的通路。为了更好地理解SRAM的关键路径,首先对SRAM的读写过程进行初步的分析。以读出操作为例,首先是读信号和地址信号有效,然后在内部时序电路的控制下,对存储阵列中的位线进行预充电,接下来行、列译码器输出,选中相应的存储单元的字线和位线,数据经灵敏放大器后到输出缓冲器中,就完成了读出操作的全过程。显然图1.3 的关键路径就充分反映了这个过程。
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0 @1 R+ k3 K4 @2 L1 [! Z图1.4 给出了SRAM存储器的读写时序。在读出操作中,访问时间(access time)就是指从地址有效算起,到有效数据输出的时间;图1.4 (b)中t1 是从地址和使能信号稳定到写信号有效所需的最小时间,t2 是写信号无效之前必须保持的最小时间,t3是写信号无效之后地址信号仍需保持的最小时间。t1、t2、t3 相加就是一个写周期时间。
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5 E# V3 N, u4 g2 t0 V- X. h 图1.4 存储器的读写时序
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以上英尚微电子对SRAM的结构、操作进行了简单地介绍和分析。! d: s3 h3 K. \. c2 D
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