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本帖最后由 littleant 于 2020-4-28 13:48 编辑 2 C8 g% P6 }' A, B* Y5 v
) I6 j* S& Z4 }1 J7 X4 ]' ^提问以及答疑如下：
$ C) Q$ t% C/ M. w& c* {
1. 余老师用的什么软件做的仿真？ 2. 输入激励为27MHz，需要观察的是30MHz-1GHz频率范围内在特定（曲）面的电场和磁场的分布情况，如何利用仿真软件设置？ 在CST微波工作室进行默认激励的场仿真设置，包括你所关心的曲面的监视探头设置；在路里的瞬态求解器中设置方波激励信号，进行场路协同仿真 3. 上层是完整地，中间是信号，下层是不完整的电源层，这样会因为电源跨分割导致EMC嘛？ 要看信号线离地平面和电源平面的距离，离印制线较近的回流参考面是主参考面，另一个较远的是次要参考面，我们至少要保证不跨主参考面分割。主要主参考面是电源平面，那就要跨主参考面分割了，这是要避免的 4. 差分线需要包地吗？ 对于单层板或2层板，从EMI的角度差分线无需包地，但是为了减小差分线对之间的串扰可以包地 5. 案例二加屏蔽罩能解决吗？ 加屏蔽罩效果会更好，但需要增加成本和占用布线空间 6. 差分线间距都做2W可以吗？ 要看信号速率，最好进行SI仿真确定2W是否可行 7. 包地线一般线宽是多少？ 这个没有特别要求，建议比信号线宽些 2 N3 t! U% r# f
8. 在HFSS中能得到某面上的电场和磁场分布，如何转化为该面上接收到的电场或磁场产生的电势差？ 在两点间拉一条线，沿这条线用“场计算器”对E积分， 就等于电势差。 9. 预制音频信号的杂音用什么器件，怎么接？ 需要提供更详细的信息才能解答 如果喷导电漆的上、下盖能保证二者搭接良好，则对防ESD有作用 11. Clk包地是必须的吗？ 对单层板或2层板是必须的 12. 反焊盘是什么，能解释一下吗？ 反焊盘（Anti Pad）也叫隔离焊盘，主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路。 13. 多大的时钟频率开始包地？ 单层板或2层板的时钟频率一般不超过10MHz，建议所有时钟频率都包地 14. 电路板的gnd参考平面和大地怎么连接好呢？ GND参考平面应多点接机壳，然后机壳接大地 15. 与旁边信号间距一样，中间插入一根细地线有作用吗？ 对抑制串扰有作用，但地线需要多点接参考地平面 16. 时钟线走中间层好还是顶层包地好？ 我讲到的包地都是指的2层以下低层板，多层板从EMI的角度无需包地 用Cadence sigrity可以做 18. 包地后，间距变小，是不是更容易产生串扰？ 包地后信号线之间的间距应更远，另外包地线可以将电场短路到地，能抑制串扰而不是增加串扰 19. 晶振下方地需要挖空吗？挖空有什么好处？ 晶振下方地不能挖空 20. 什么是包地？ PCB表层走线的时钟线或其它关键信号线如复位线一边或两边傍地线，就是包地 21. 板子空间有限，时钟包地线可以和被包时钟线同等粗吗？ 建议包地线至少与信号线一样宽 ! k4 d8 G2 D, `# n6 v( g7 M0 F: e9 z. r
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发表于 2020-4-28 13:39
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