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4 j6 @' P! }* \2 Z波峰焊温度曲线标准(无铅焊料)9 |+ \, x) {0 \* t3 G) o& R8 n
合格温度曲线必须满足 :
! m" s$ Y3 V% o" |- o1: 预热区 PCB板底温度范围为﹕ 90-120℃' V% e' ? \2 R# O1 f' X' l
2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245 10±℃
9 I* ~8 U ]. n2 V# ~% ^3. CHIP与WAVE 间温度不能低于 180℃- z+ _7 }2 K& ^( t/ L, _+ V
4. PCB浸锡时间: 2--5sec
, V7 u, X& a! z) N* C. B3 K7 r5. PCB板底预热温度升温斜率≦ 5oC/S
$ q! w, I1 z& {0 g6. PCB板在出炉口的温度控制在 100度以下 .
5 g; D. [3 N" y9 T2 N% W
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