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国产IC SGM2564防倒灌和浪涌抑制

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发表于 2020-4-23 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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国产IC SGM2564防倒灌和浪涌抑制/ J' f& }+ U9 \5 o- B9 P9 J# ~

工程师在设计小系统时通常会选择小巧、简单、实用的负载开关来控制时序和降低功耗,但却时常为无法切断倒灌而烦恼。当开关两侧都可能供电,断开开关需要防止电流透过体二极管倒灌。基本的MOSFET开关是单向开关,不能阻断两个方向的电流。
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如果您正在被倒灌问题困扰,请看看SGM2564是如何解决这一问题的。


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设计理念

SGM2564系列产品的开关衬底控制独立于其它电路。

在双侧电源条件下:接通开关时,仅藉由ON引脚来控制接通和断开可能在任何一侧的电源、不管哪一侧电压较高;断开开关时,开关两侧的电压在SGM2564衬底控制电路内竞争、互锁,衬底被自动连接到低电压一侧、阻断电流通过。SGM2564的这一功能适合应用于脉冲供电、电容保持和系统局部被外来供电启动(如利用HDMI连接互操作)等场景。

SGM2564系列产品有浪涌电流抑制功能。

接通负载瞬间,如果不加专门控制,对负载侧电容的快速充电会导致电流浪涌、相当于电容被瞬间短路。电流的浪涌可引起源侧电压跌落,严重时还会导致宿主功能紊乱。SGM2564系列产品有两种浪涌抑制方式可选:一是电压软启动,即以受控的速度慢慢提升输出电压直到彻底接通;二是渐增恒流启动,限制启动过程输出到负载的电流。第一种方式有利于避免启动过程中出现电压回沟,如果负载在这过程中突然变大,输出电流仅受短路保护电流水平限制,它适合大储能电容负载和随电源接入启动的应用电路;第二种方式对电源冲击最小,由其恒流电流决定,但因在输出电压上升过程中负载启动可能引起回沟,它适合源侧供应能力有限的应用电路。

SGM2564系列产品的设计兼顾绿色环保。

工作电压范围低至1V,实现超低静态功耗,适合宽电压范围的物联网终端产品和便携设备设计。


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产品特性

  • 超小封装尺寸WLCSP-1.45×0.95-6B

  • 工作电压:1V至5.5V

  • 超低导通电阻,VIN = 3.3V时,RON = 16mΩ(TYP),支持4A(MAX)电流能力

  • 较低的待机电流:180nA(TYP)

  • 支持低电压系统,满足各种小电池系统的供电要求

  • 工作温度范围为扩展工业温度-40℃到+85℃


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典型应用电路

产品优势

  • Inrush控制,高可靠性

  • 防倒灌

  • 超低的静态功耗及超小尺寸

  • SGMICRO强大的供货能力保障供应链稳定

  • 就近的服务支持

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发表于 2020-4-23 13:14 | 只看该作者
SGM2564的这一功能适合应用于脉冲供电、电容保持和系统局部被外来供电启动(如利用HDMI连接互操作)等场景。
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