请教各位在做焊盘时缺省内层问题.

shao_zetang · 发表于 2010-6-4 10:17

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请教各位在做焊盘时增加项目的信号层地层电源层,与只有缺省内层的焊盘有啥区别?谢谢!!!!

flysky · 发表于 2010-6-4 10:27

做焊盘（插件）只需做内层，信号层地层电源层不用，从板子导出的pad才带有信号层地层电源层这些信息。

ebaozi · 发表于 2010-6-4 10:30

从.brd里导出来焊盘包含所有层和default internal，内层貌似是软件自动加上的。
自己做焊盘只需要设置default internal。
把只有default internal的焊盘放到多层板里再导出来就包含内层了。

evervotion · 发表于 2010-6-4 10:36

做焊盘定义好TOP和BOTTOM层之后，内层可选择固定或由Allegro软件根据电气连接关系决定使用哪种焊盘。固定设置一半用在叠层设置自己已经心中有数，且该焊盘的电气连接关系已知，以四层板为例，若该焊盘接VCC，则内层焊盘电源层无需定义反焊盘，地层只需定义反焊盘即可；可选设置一般只设置一个内层，但三种焊盘都定义好，到时由软件决定焊盘选择。

ebaozi · 发表于 2010-6-4 10:44

负片需要Thermal Pad和Anti Pad。正片无需设置。

shao_zetang · 发表于 2010-6-4 16:55

谢谢各位兄弟.

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