回流焊：高温锡膏 VS 低温锡膏

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文章类型：SMT
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& u& K& _+ I) l9 |4 C9 X锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，今天小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。3 G) w, m0 O) e* V, `6 Q
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什么是“高温”、“低温”？5 B1 B* p2 y1 m5 H3 |) l7 }' Q$ `
  @: i* c0 ?$ b3 i) l一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。8 N/ X$ |$ J/ x
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! y8 w( ^& o8 V! G5 q9 [: {# J, t而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。- h& C* w" ]  Y& W5 o

（1）高温锡膏的特性：

1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；$ {$ x# }2 @$ y( M$ ]$ D

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2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；, B3 H1 [8 c% v+ y: s% S

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3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；7 P/ }4 F, N5 C9 v* [1 l

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4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；: `1 v& K0 T+ T
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5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；  \: l( M2 D  Z8 r3 o
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8 }' V6 R/ l) v6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；! Q2 m- d! U. o. E

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- T! `/ H" M7 q) a# r7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

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* P: W1 ^, r6 P$ B0 n8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；
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! B3 Z3 w# Z  I8 r: j9.锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。% ^- @: D* L) m5 i0 `( F
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（2）低温锡膏的特性：
1、熔点138℃3 ]+ L5 d4 z, j, f3 v0 S+ @
5 R% E9 ^0 B9 j# N0 |5 r2、完全符合RoHS标准( w% h. x- y2 _
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
, y) G1 `$ N. M6 Z5、回焊时无锡珠和锡桥产生
: m8 W: p# {$ {6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
4 K3 X3 |% P8 ^* E9 C7、适合较宽的工艺制程和快速印刷# t; n; N1 U. Y6 O; y3 a; s  W

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+ Y+ A( w* }8 Y: {高温锡膏与低温锡膏的区别有那些？* s. ^! G) v0 Q7 e% e
1、用途不一样。' |, Q. W7 O2 U) D( f
) R& f3 l# S, g- a% ~+ }高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。


2、焊接效果不同。
看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。" A0 d3 f3 B: D8 s9 T' b3 I5 u

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高温锡膏 VS 低温锡膏

木忧

谢谢楼主科普……