TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1目的$ E: B5 S# B# Z* X2 R$ u
在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成- ?' U& f, M' f P
良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
" |# m4 I1 e9 v( \0 R3 ^2. 技术要求* S! f) Q$ ]2 R, }# F# i2 ~4 Q8 V# c
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
" m6 H4 u; D) W' w9 W# wT B@&zV{#} 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。( t* v% N8 P$ N1 n7 p6 c, W* n" h# I l" Z
2.3 焊点要求
* L' D y* [/ h% \; H; v, {2.3.1金丝键合后第一、第二焊点" \; N. ~2 g. Y) {1 Q, Q/ |" E& U# b
2.3.2 金球及契形大小说明; F: i3 ^: v3 M" i, V; B
金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍9 j; O6 d' }" u' ?/ \3 U9 G9 J& [' ?
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；
% c2 q* ], c; H k& r1 L# u契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；
9 j, X8 X$ {; @( e j# B- i( d'2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹
) G1 F4 b, q9 @0 a- 2.4 焊线要求)q}z ^/c+ @3 H/ }6 i2 W4 y5 l4 S- B
2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝
5 ~' J0 c& K5 k/ ?, b! W2.5 金丝拉力,
; \8 g; ~1 k2 Y) P( `2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
& Q! r0 b0 c! U) w! ], O键合拉力及断点位置要求：8 J: P) y# G, ^( g; C
3.工艺条件8 l* H( d z. s- M7 C
由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：n d S7Q#I_`8 ~2 d2 z8 E7 _/ i) q
键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。$b,a^5U V: C' @7 V5 h3 A: L# V# d, G
4．注意事项; ]3 X5 p5 B- ], S8 a% ]( n+ b7 s, Q
4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
0 E: J+ A( O* X4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
" j% Y# D- `& S, q' M8 t8 g4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。#{%MQb0r7[
8 i: T- n, b0 v9 y( l4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。3
1 Y. k' J+ {" y二、键合设备3 a1 Y' G& N& A1 g; E h$ P3 @) p
ASM的立式机台 8 Z9 C3 l/ j- y
卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）/ a2 u4 X/ g2 i ?
键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的
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发表于 2020-4-20 10:41
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