大功率LED封装工艺系列之焊线篇

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1目的
在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成
良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2. 技术要求
2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
T B@&zV{#} 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。
" Z0 |' K; x5 V+ U6 K/ q2.3 焊点要求
1 o  C1 [* h- B, X2.3.1金丝键合后第一、第二焊点
" ?/ k, X! \" ^' Z- P2.3.2 金球及契形大小说明
; O: Z2 c  \2 p3 p. R. `( {: i% m& H: e金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；
' F# `* G- G/ @5 e契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；
; q. F7 |, }8 p. c'2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹
$ W% J9 {3 K! d, B  n- 2.4 焊线要求)q}z ^/c
  x2 J; s# Y  i6 I2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝
3 t6 I1 o; M: n5 B2.5 金丝拉力,
2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
键合拉力及断点位置要求：
3.工艺条件
# g5 n$ u2 c6 c* d5 Q由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：ndS7Q#I_`
键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。$b,a^5UV
4．注意事项
4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
5 _6 g& m; Q5 y& Y" Q4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。#{%MQb0r7[
4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。3
% h4 D. v: ?# F" K. _; M9 L4 x/ y; C5 F二、键合设备
7 d, l' ]7 ]1 \1 r3 |ASM的立式机台
卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）
键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的
5 Z6 Y% H3 ~9 ^1 r; w1 ]

道法自然

ASM的立式机台# R0 A( ^4 t1 [) C7 t/ `7 \ 卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来） 键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的