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金手指是一种电气接口，PCB中常见的封装形式及PCB外形如下：8 q3 s* r. u. g3 V3 A( f
: s ? N! ?8 S) C
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3 l/ {& I' W7 ?; `7 a6 W
& {( t5 X" ~: y+ T+ i( H! m . ~! v3 b& g4 ^7 E- Y0 Y
在PCB设计时见到类似下图的外形和封装时，第一反应就是板上有金手指。对金手指比较简单的判断方法：器件的TOP 和BOTTOM 面都有PIN 的器件；会有如下图中的U型槽。 # |- s* K0 B- K2 s% P6 w) K7 @! Y+ @5 F- A9 H2 c0 b/ A* @
4 Z. ]" v* f$ h3 [% q% r! a8 P
% v" I- |# \' g! E, U
) i8 j4 x2 F' [: o2 v0 f板上有金手指时，需要做好金手指的细节处理。9 C9 @" E& N2 d' p) l* G7 [, E- h4 f+ L, m8 m7 X
( |8 l6 N# {6 g+ n* Z$ N
0 ]! Z9 b" \+ p( n4 [- N/ ~* E. `% k& L }5 b; B; |4 l
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- A4 @& H7 \; H. b U6 }$ z" ?4 G4 ?- `3 ]
7 ?$ u. O$ E) f% ~: e- }PCB 中金手指细节处理：0 G" O9 t7 o6 i5 _% f# s5 C& e2 s8 U5 q. s
( |) d$ {! N* N! f& k+ y- U6 R1 m" ]" ~
1) 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。
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' M2 O4 e$ c$ u$ i* ~2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；如下图，箭头所示为45°倒角： O/ @) ~$ I/ B$ @+ J2 C+ o' G" U' h/ t0 C$ G; g' p. F: D
5 x. q5 s# X7 k! O
3 W6 E3 \3 a# o% Y5 L2 ?1 N
9 _) e' y7 f: R* B' C3 Y* M. c/ p* I p. N2 c; Q. R" G; m6 A( d5 q
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( f- o5 j& I8 q d8 @7 {; e
PCB 中的45°倒角如下图所示：" R k8 Q% c. X0 a7 T
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5 g2 t8 G$ u" O, a1 ~1 H% I
& G, e; d3 O- Y8 m+ s$ P$ }; u& P! F$ \ Y# ?0 q0 i! t. ]$ u4 S6 S) q/ ^+ t7 g }1 j
3) 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN 不需要开钢网；
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+ n; b8 S. X* [8 i5 L+ l6 h- m$ x( N* B
4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计( \ m5 @+ D, _$ `, F4 A0 g) Z
时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；
+ A8 I0 q/ O1 j2 L3 p6 [+ Q$ |9 C; Q
9 o2 g/ j4 ~5 s( T* l, T! ^# D" ^# O& M
5) 金手指的表层不要铺铜；8 a* c8 a l ] Q& U0 S+ U0 Q
* p, ~5 m9 v/ k5 H& _: ^% {: J7 i" ~! |1 l" Q. X! y* W' a
7 X; A* f$ r9 _* F7 o0 k1 ^
k7 P/ P8 {5 c8 p0 q下图为一金手指的设计，可供参考：) w7 Z# ^6 D( h" Z! y
6 @* B5 C. t( ?6 C8 A/ ]4 v0 K. N V& d; G7 Z
4 J1 d" T, ]( |& q p+ l& s# |) l% x: k/ F4 F" C$ t
2 O. e- r9 O- x2 E! K/ D
8 V+ j! G- w6 y8 q4 n# @/ G) s, f% ^" @$ T8 U1 ~1 V4 P a. x! B8 s$ F1 Y" Z% i1 Y
/ J6 L$ g' Z5 ?" |- P7 H- \8 A
6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。在PCIE设计中，也有指明金手指区域的铜要全部削掉；& I% B2 e) f. \5 w9 {1 s4 Z' C7 }' {0 t. [5 M. O
- `" X3 ?3 Q& B4 d3 {' i) {, i* k: T# T- @" R# F% _5 v
金手指的阻抗会比较低，削铜（手指下挖空）可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差值，同时对ESD 也有好处；* o9 _1 Z, |, y" L! _# J4 W* Y8 \8 F' ?/ ~5 }( R4 _9 M& A, Z- B3 w
& t; Y" o0 Y2 L1 d
# Q6 E I$ O/ s3 Q
6 B6 s1 N- s9 u建议：金手指焊盘下全削铜。2 e9 |. L( v$ \( }
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. F7 Z) V$ g6 z4 r$ N
* A, s, \! [$ q" g( ~& O' R* z3 G不正确的倒角往往会导致板卡部分功能的丧失，所以存在金手指的板卡，一定要注意标注正确的倒角规范，包括角度和深度两部分。以下收集了目前常见板卡类型的金手指倒角规范，对于没有提到的，一定要向客户确认。6 Z$ z8 Z3 n" ~
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7 P5 C0 \+ j+ f: V0 S( v' ?# _/ ?8 H% x5 D. l
1. PCI板卡倒角规范3 j" o! N! L# E6 |0 a
0 m8 ?- m; P0 i7 ^
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4 B9 U8 F0 M1 z3 e" f, p
) z) Q( M, h/ ], Y2. PCIE 1.0板卡倒角规范8 p4 M) I- h. g) S d9 p6 n/ j/ G- S' Y2 k" S6 g. S+ R2 x- {- c
. r) k [2 S( p& J- ?+ y+ k- z5 E+ \9 ?/ U8 ]1 y4 h f! [1 i
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: k* p" M0 Q2 }6 ]+ W: y7 k. K2 p8 N% H1 y# r# A) n- E: ~7 W' i7 @& ^
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2 Q! u, x. ~) O5 A O6 q, L
1 G: a6 s1 c( i2 j n3. PCIE 2.0板卡倒角规范
; Q. k, `5 D6 V! Q& b5 f4 H0 P( ?% z7 {& p2 `4 A5 e+ H) p# a, ^! @/ D; K, r
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! Q- B1 v! F& j3 N6 V5 S+ X# _$ c: }' O" o2 F! P X' N# s1 l* G% p* A2 B0 f8 `
4. AMC板卡倒角规范. D; {8 @& {7 k M1 y) K
0 k8 p0 J) H( f9 ?9 U& ~5 K4 K: \+ \( T) }& D/ s5 K
$ f. P v9 P' ^$ H. Y: Q4 O* Q
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发表于 2020-4-17 11:25
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