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制程改善试验报告

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发表于 2020-4-15 10:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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制程改善试验报告" W2 o6 A8 I4 Z' _& Q# Y& c
内 容:
# d/ H$ p" n8 L现状如下:2 N6 J7 e3 y0 _
1.现手焊制程流程如下:
) C! U" j5 W* j 分割基板( 1人)→手焊 J1(2人)→基板清洗( 1人)→测试( 1人)→% s/ n& m: g) A, ?5 W$ L
目视检查( 1人)→包装( 1人)
+ G4 r5 o  i$ W0 }; _7 p8 ?% I2.需要人力: 7人,产能为: 250PCS/H.人均产能为 35.7PCS/H: i9 f% H! x9 X* X
波峰焊制程验证:4 y- j+ q( T% t$ A& f' e6 Z
1.材料:4 X* o$ }3 i* F; g) _2 E
基板各1大片(用相同基板 595009.595008代替),过炉载具 2个。
$ ~& R5 L0 A" P+ {& d4 J1 J2.试验线体: MI插件2线劲拓波峰焊炉子。; b5 {; j0 ~, Y
3.过程:" o, F" p- H$ Y+ b! N, ^
基板分割( 1人)→插件段( 2人)→基板清洗( 1人)→测试( 1人)→
; a3 a! h3 ?/ E* d6 U) Q 目视检查( 1人)→包装( 1人)/ p7 Z& T9 M; z; W  h* ^+ X
4.需要人力: 7人,产能预估为: 400PCS/H(预计制作 5个载具,每个载具上放 24枚基板).1 Z, n! `( G& Q" W+ Y1 E
人均产能为 57.2PCS/H。9 N6 ^1 M5 P0 s/ O
5.焊接后检查外观,基板黑色油墨面无变化,连接器外观无损伤,无连锡 . n; F: Z0 H# N) g2 ?" g1 Q
. 锡尖. 空焊等不良现象,
% f7 R  P7 T% c# C( [& o 上锡也达到 100%完全满足品质需求。4 R, F0 m8 H$ L0 Y5 ~
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5 p7 Z4 P7 p$ z

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2#
发表于 2020-4-15 19:03 | 只看该作者
制程改善试验报告。

该用户从未签到

3#
发表于 2020-4-16 18:25 | 只看该作者
很实用的东东。
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