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制程改善试验报告

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发表于 2020-4-15 10:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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制程改善试验报告& ?  ?4 ]9 ]9 _# X% O3 g  D
内 容:
: h+ _4 ^- u( A" ]4 x4 U现状如下:
1 s* e' a- Y+ L2 k# s' g# n* R1.现手焊制程流程如下:
3 y2 L" r) j7 r- h9 P 分割基板( 1人)→手焊 J1(2人)→基板清洗( 1人)→测试( 1人)→, H4 D# \# W9 V* u  ?* M- E
目视检查( 1人)→包装( 1人)
3 O" C7 L, m6 p1 g9 O5 w! |2.需要人力: 7人,产能为: 250PCS/H.人均产能为 35.7PCS/H' }& M7 G( h# \
波峰焊制程验证:* }9 |% x! X" n" l, i, q
1.材料:
! P% X8 ^8 l) k/ z/ D+ B 基板各1大片(用相同基板 595009.595008代替),过炉载具 2个。! P" b4 t( x- w. Y
2.试验线体: MI插件2线劲拓波峰焊炉子。8 o' w! F/ e% t
3.过程:
# P+ T4 m) w. O) P$ K 基板分割( 1人)→插件段( 2人)→基板清洗( 1人)→测试( 1人)→
7 b8 n; z' A& Z* w1 T 目视检查( 1人)→包装( 1人)
8 R% A0 s1 M+ _+ \- ?4.需要人力: 7人,产能预估为: 400PCS/H(预计制作 5个载具,每个载具上放 24枚基板)., c, ]# A6 v4 {% C
人均产能为 57.2PCS/H。
; J" \$ I! V, W5.焊接后检查外观,基板黑色油墨面无变化,连接器外观无损伤,无连锡
" L! s" c% Q* H% H9 E, y. 锡尖. 空焊等不良现象,: v# a7 l) J* d7 @: u8 [
上锡也达到 100%完全满足品质需求。
8 D8 \9 J" S. ?. J9 }; C8 v) n
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! T7 x# z" T$ y! O! A4 n+ S% o

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发表于 2020-4-15 19:03 | 只看该作者
制程改善试验报告。

该用户从未签到

3#
发表于 2020-4-16 18:25 | 只看该作者
很实用的东东。
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