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1.波峰焊机焊接准备工作;( n' T; t. a; O% A4 J2 S, @
a)接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);5 u$ y1 M9 [2 N' h9 o
b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常;4 V$ j- G& ^1 H R! _0 k
c)检查波峰焊机的抽风设备是否良好;& O8 H$ o" B. p5 o
d)检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围。2 a+ u7 E8 h+ h5 S* L
e)检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。. m$ o [/ c: f" _/ A/ r
f)检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在1•4~2•0mm,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵。0 ?4 W: C0 s$ _1 x
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
3 c9 ^% l5 }! F5 H4 b" ^ h)检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
* z( `% H0 H" O8 u; R7 y i)焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9。3 s0 I4 x7 }: s1 j
j)清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。" T x1 ~; E8 q
k)调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中;1 y$ _6 m: ]! z' T7 @0 n
2.波峰焊机开机生产操作流程
* u3 p" t1 q% `) }# x$ l; w a)开启助焊剂开关,发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀,喷雾量适当,般以不喷元件面为宜
g' u& N# M- M% w5 ]4 |% _/ S/ g b)调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,避免滴到预热器上,引起着火;* _( u4 c* B$ ?4 n8 {
c)开启运输开关,调节运输速度到需要的数值;1 `- {* V2 p4 y' ]6 V" d8 g9 \
d)开启冷却风扇。
8 z; S1 p! ^" X) r( D' ]* T2 G7 W* g( l 3.波峰焊机焊接后的操作流程
- o9 z. P( l) t, e ] a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关;9 A& U' p4 a" _$ S2 @1 V- k( x8 U
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中定时测量;$ ~: g y3 F. Y2 c
c)关机后需将波机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。) M: |! v! o& l% c
4.波峰焊机焊接过程中的管理方法+ J1 @0 c( X% _ v1 T0 t" C
a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况; f0 e9 w8 M0 ^6 `4 J$ F |
b)操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:
- P5 W% \/ a! ]4 g c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
0 ~2 A1 }$ Q; A4 n$ a5 x, ^7 y d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。
# ?; D2 {3 a6 W% l, b 5.对波峰焊机进行波峰焊接操作记录
* i( @7 _. o9 ] 波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次,并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量,为工序质量控制提供原始记录。+ u& X7 T3 V- z5 o+ k7 a; Z" i
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