PCB工艺流程

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钻孔工序(DF )
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在覆铜板_上钻出可连接各层线路
的导通孔、插件孔及元件装配孔。
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道法自然

1.目的: 在覆铜板_上钻出可连接各层线路" 的导通孔、插件孔及元件装配孔。