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本帖最后由 wh23jiang 于 2010-5-13 13:16 编辑
* \6 r; `/ t5 x7 l9 A
# J' }: o8 H! ^6 `首先，声明我是个菜鸟。。。。我现在连问题的关键在哪都不知道。只能描述下问题的情况：
9 _$ C% W/ w5 p0 F: Y1.问题出在6层板: m* c( h% P6 L2 t4 k7 Q4 t
2.问题出在内层1.除了这一层别的层都正常
! P3 F. g4 g" V0 i( V x3.问题表现为铺铜自动为CLASS BOUNDARY。只有铜箔的边缘。3 X! E& v/ J. Y' V8 [
再说也不会了。直接截图吧
$ L7 o( k' e/ g+ q) Q8 r+ x# H
7 y; j) [" D6 ^8 ^- `- s. }% J7 _# }
0 y# f, Y. Z- ^4 i. [, D$ {$ E2 `
STATE:
k, Y- k" ~' d w' w* |/ h* ~(------------------------------------------------------------)+ n, i! m7 Z+ Y X1 N# R& H' {& i
( )1 o Y, R+ q- ?# n; X) N$ E
( Dynamic Shape Status )
" v" b9 O3 {8 K. B9 N& X( )
9 `8 w, q5 U7 j" Z( Drawing : shape.brd )( h; P9 i2 Y( w8 Z: N: o2 x$ g
( Software Version : 16.2s040 )) o; U( h' P* h3 a' M1 I/ m
( Date/Time : Thu May 13 11:40:41 2010 )% `' f8 ~; Y" s- X- L
( ) U; Y) _; w- P$ q& i
(------------------------------------------------------------)" V; k" Z: Q& d7 ^& `
" i# H6 t# g! J. f$ t8 N
Dynamic shapes out of date: 1 out of 1, Q9 I: Y* f: ~9 K& Y
Current fill mode : SMOOTH
8 {8 }/ a+ q- y6 h: y3 J# c1 d
, H% K( G. ~* T Layer = IN1. }5 p% u% d- Q+ L# F* h
State: No Etch Point on shape: (555.2804 212.5495) Net: GND
) Z7 s4 ~) k. G5 E# H( c" R Z: R1 k) R) z( P* H+ E
2 z% ^. F2 ]. Z' [: d2 H+ L1 S, G铺铜时设置：
, I4 o4 O6 @' g% c: \6 m5 H, u
# g2 ^* P! T% c& v; j E8 v8 A; S7 O$ ?+ s
6 S4 G5 Y' Z1 H
5 f0 ^8 D7 D2 e% Q0 ?8 Q3 F也不知道该发什么了。高手看还需要什么我提供。。。除了PCB。。。（公司保密要求比较高，不好意思了）
& }9 u" l" R) h( O; U& y/ [" t+ ?
: L4 E0 [+ M- z. f$ nQQ:182891775- ^/ t6 K( G! @7 c0 X3 [
mail:wh23jiang@163.com
D5 y$ i' q! U1 `3 @3 O$ e' l/ a3 C. r; u0 B# j$ x b
附：把不知道怎么回事的铜层截图
( ?% x; N- H# x! B& V. f
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发表于 2010-5-13 11:43
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