与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

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与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

摘要：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

关键词：“D”字型异型焊盘   与阻焊开窗等大   制作精度   电接触性能

' `& @) [5 Q7 ~9 |# `; J0 前言
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡性能、更加优良的电接触性能和散热性能。作为信号传输的桥梁，印制电路板在出货前必须对面板上所有焊接点的网络结构进行电性能检测，以确保印制电路板正常的电气性能。
* e) A1 m4 }6 z+ `常规电测试的焊盘为圆型或方型，以上印制电路板中阻焊开窗与焊盘等大且呈不规则形状形如“D”字，以下将此类异型焊盘定义为“D”字型异型焊盘。由于此类焊盘与阻焊开窗基本等大，阻焊对位精度必须与线路的焊盘大小一致，任何的阻焊偏差均为使焊盘变小，导致电测更加困难。本文将以一款“D”字型异型焊盘（M产品）为例，结合关键流程加工精度控制方案与电测设备的技术特点，介绍其制作过程中的关键技术，找出最优的流程控制方法与电测加工方案，为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。

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