Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

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引言
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads，
Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选
+ ~2 \7 ~& h% U0 K' iAssembly_Top、
、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度
，从而最终完成一个元件封装的制作。

通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封

. x' @+ T5 f0 D; P
- o- S2 ]3 n  l- F3 { 表贴分立元件
/ d5 S8 Z' |7 M; k( F
9 C/ e1 r7 P& i  w9 o" P0805封装为例，其封装制作流程如下：
& t  T* M  ^  {9 l 焊盘设计
9 E/ j! j8 U' p0 b+ M. p 尺寸计算


K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边
) w; F# \7 A. \* u: O  |3 ?5 ~9 t) J，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G

X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
$ {$ P4 I: a. m! c# c/ R Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时
, j, M: m) x$ M8 \  H R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理
" O7 D9 s$ o* Z2 P
5 l# \% r! v4 ?, K% B标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容

$ A+ W/ e* K' Z
mil影响均不大，
若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的
/ H5 h; M6 T( Y/ c) X& d
6 b1 H+ s& k! m. L# DPCB的封装尺寸：
, [1 N5 f+ o5 W8 o5 d# C通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
9 r9 |: s3 ]5 s# v& i& W# o直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。

焊盘制作
制作焊盘的工具为Pad_designer。
Single layer mode，填写以下三个层：
顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；
阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。
; Y. B- S0 l' _6 F$ f 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，
SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
SMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸
2 s% ?  R8 k: @, n! A- n

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道法自然

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads， Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度 ，从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例，其封装制作流程如下：焊盘设计 尺寸计算