Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

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引言
3 _9 y3 x( n& k# a1 ?简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads，
# e5 i2 `% @$ A: s6 FShape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选
Assembly_Top、
、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度
' Z! j1 W/ \2 z4 M! q2 e6 K2 ], V，从而最终完成一个元件封装的制作。

1 E& r' ?+ Z; _5 `. G! ^; j8 |6 M通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封
# i. ?; w3 m: W; A9 h3 o+ B

表贴分立元件

0805封装为例，其封装制作流程如下：
焊盘设计
尺寸计算


K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边
0 C$ D3 Q: n8 O9 r8 p. K) A，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G

X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时
R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理
! ?, l1 C, F8 f) R% z- Y* ^
标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容
( E$ @0 Y+ Z* M0 R

mil影响均不大，
1 w5 b4 `; N8 U6 J若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的

PCB的封装尺寸：
* c% M6 R7 u7 J* x' s0 q通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
" ~% v# N/ v4 F0 P+ Q如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
' V/ Y" Z. U! r9 M2 U
  Z3 j8 c4 K9 L" j8 f. K0 X" ?0 D8 N 焊盘制作
制作焊盘的工具为Pad_designer。
Single layer mode，填写以下三个层：
3 u: F3 c- m8 T" k5 Y! Q 顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；
# G* f8 @, F$ m9 g) W$ q, C 阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
8 c/ \4 E4 U5 {* Q把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
7 V' Q) \; Z3 i. j4 v（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。
! }# e7 E8 k/ W7 E 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，
6 q" H$ c. [, [& NSMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
0 w& w3 U4 r7 B# _SMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸

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道法自然

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads， Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度 ，从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例，其封装制作流程如下：焊盘设计 尺寸计算