TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
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Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。 1 d+ \% n- m! I5 x9 Q
Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。 : _. Z8 h2 C7 f
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Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。 - S+ ?* R, T) I) H' N; X$ |9 J( n! @! v
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Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。
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) f5 _7 m( Y/ n8 y9 ~综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？ 虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。! O" \) u* _) r+ v) x% [9 l
0 F. _7 F1 D* T: d例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
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因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。 * D `% M3 u4 }7 x( c( t5 T& g1 \5 e
: R$ b$ p( k7 |8 r; r8 X简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 4 u0 y! ]. M- r/ ?
0 n; V$ v( y! m: ?Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络。如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。 " a4 H, Q: y( W& r7 r0 y+ z* W# v
5 V+ z2 ?8 O" t4 W7 X好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角。
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好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状。
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发表于 2020-4-2 09:53
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